Réduction Des Parasites Électriques; Liaison De Modules - Allen-Bradley Kinetix 6200 Manuel Utilisateur

Chapitre 2 Planification de l'installation du système variateur Kinetix 6200 et Kinetix 6500
Réduction des parasites
électriques
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Ce paragraphe présente un certain nombre de bonnes pratiques permettant
de minimiser les risques de défauts liés aux parasites dans le cas particulier des
installations de systèmes Kinetix 6200 et Kinetix 6500. Pour de plus amples
informations sur le concept de liaison haute fréquence (HF), le principe de
plan de masse et la réduction des bruits électriques, reportez-vous à la
publication GMC-RM001, « System Design for Control of Electrical Noise
Reference Manual ».

Liaison de modules

La mise à la terre consiste à relier les châssis métalliques, les ensembles, 
les bâtis, les blindages et les armoires à la terre pour réduire les effets des
interférences électromagnétiques (EMI).
Sauf cas particuliers, la plupart des peintures ne sont pas conductrices et
agissent comme isolants. Pour obtenir une bonne liaison entre le rail
d'alimentation et le sous-panneau, les surfaces ne doivent pas être peintes ou
plaquées. La liaison de surfaces métalliques crée un chemin de retour à faible
impédance pour l'énergie haute fréquence.
IMPORTANT Pour améliorer la liaison entre le rail d'alimentation et le sous-panneau,
construisez votre sous-panneau en acier galvanisé (non peint).
Une liaison incorrecte des surfaces métalliques bloque le chemin de retour
direct et permet à l'énergie haute fréquence de se déplacer ailleurs dans
l'armoire. Une quantité excessive d'énergie haute fréquence peut affecter le
fonctionnement des autres équipements commandés par microprocesseur.
Publication Rockwell Automation 2094-UM002G-FR-P - Août 2016