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2.1
Le système BOND
Le système BOND est constitué des éléments principaux suivants :
Un ou plusieurs modules de traitement (voir
l
Pour plus d'informations sur le module de traitement BOND-PRIME, reportez-vous au manuel d'utilisation
BOND-PRIME distinct.
Un contrôleur BOND ou un contrôleur BOND-ADVANCE (voir
l
Les installations BOND-ADVANCE sont munies de terminaux ainsi que d'un contrôleur et peuvent aussi
comporter un contrôleur secondaire (de secours).
Un ou plusieurs lecteurs de code-barres manuel (voir
l
Une ou plusieurs imprimantes d'étiquettes de lames (voir
l
Chaque nouveau module de traitement BOND-III ou BOND-MAX est fourni avec :
4 plateaux de lames (voir
l
4 plateaux à réactifs (voir
l
1 poste de mélange (voir
l
1 clé hexagonale, pour le remplacement de la pompe à seringue
l
1 câble Ethernet
l
Pour les modules de traitement BOND-III ou BOND-MAX, vous aurez également besoin de :
Covertiles (voir
2.6.2 BOND Universal
l
Systèmes de détection BOND, et BOND réactifs prêts à l'emploi ou concentrés et/ou récipients à réactif
l
ouverts (voir
2.6.3 Systèmes de réactifs et
Pour plus d'informations sur les accessoires fournis avec le module de traitement BOND-PRIME, reportez-vous au
manuel d'utilisation BOND-PRIME distinct.
Voir www.leicabiosystems.com pour une liste de consommables complète et à jour et des pièces de rechange.
Voir aussi
3.1 Architecture du
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
2.2 Modules de traitement BOND-III et
2.6.2.1 Plateaux de
lames)
2.6.2.2 Plateaux de
réactifs)
2.2.9 Station de lavage et poste de
Covertiles)
récipients)
système.
2.3 Contrôleur BOND et
2.4 Lecteur de code-barres
2.5 Imprimantes à
étiquettes)
mélange)
Chapitre 2 Matériel
BOND-MAX)
terminaux)
manuel)
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