Publicité
12.13 Seringues
Le logiciel BOND vous signale lorsqu'il faut remplacer une seringue (BOND-MAX) ou plusieurs d'entre elles
(BOND-III) tous les six mois ou toutes les 7 800 lames traitées, au plus tôt (voir
Vérifiez visuellement une fois par mois les seringues pour détecter les fuites, en particulier en haut de la
seringue et sous le piston, pendant l'initialisation ou le nettoyage du circuit hydraulique (voir
module de
traitement). En outre, vérifiez la canalisation et les raccords. Remplacez-les en cas de fuites.
Si vous préférez qu'un technicien de maintenance sur site Leica Biosystems remplace la/les seringue(s), veuillez
contacter le service d'assistance client. Sinon, vous pouvez remplacer la/les seringue(s) en suivant la procédure ci-
après.
AVERTISSEMENT: Portez toujours des vêtements et gants de protection.
12.13.1 Remplacement des seringues BOND-III
l
12.13.2 Remplacement de la seringue à 9 ports BOND-MAX
l
12.13.1 Remplacement des seringues BOND-III
Sauf si vous remplacez une seringue défectueuse peu de temps après le remplacement, remplacez toutes les
seringues en même temps.
Assurez-vous que le module de traitement est au repos (sans aucune série chargée ou programmée).
1
Dans le client clinique, sélectionnez l'onglet du module de traitement pour afficher l'écran État système.
2
Cliquez sur l'onglet Maintenance, puis cliquez sur le bouton Remplacer une seringue.
3
Lisez les instructions et cliquez sur Oui.
4
Le module de traitement retire le liquide de toutes les seringues et les met en position pour le remplacement
(cela peut prendre jusqu'à 10 minutes). Attendez que le module de traitement soit déconnecté
éteignez-le. N'éteignez pas le contrôleur (ou le terminal, dans BOND-ADVANCE).
MISE EN GARDE: Assurez-vous que le module de traitement est éteint avant de poursuivre.
Dévissez les quatre vis à tête hexagonale fixant le panneau de protection du module à seringue avec la vis à
5
tête hexagonale 3 mm fournie. Retirez le panneau de protection.
Pour chaque seringue, desserrez la vis à serrage manuel de la pince à seringue et baissez la pince.
6
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement)
5.1.2 État du
matériel).
12.5 Redémarrer le
, puis
328
Publicité
