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8.1.1
Informations générales
8.1.1.1 Catégories de réactif
l
8.1.1.2 Séquence de travail de réactif
l
8.1.1.3 Identification de réactif
l
8.1.1.4 Remplacement de réactif
l
8.1.1.5 Système IHC HER2 Leica BOND™ Oracle™
l
8.1.1.1
Catégories de réactif
Les systèmes de réactifs BOND sont destinés à être utilisés uniquement sur les modules de
traitement BOND-III et BOND-MAX. Les systèmes de réactifs BOND-PRIME sont destinés à être
utilisés uniquement sur les modules de traitement BOND-PRIME.
En dehors des liquides en vrac, quatre sortes différentes de « type d'ensemble » de liquides peuvent être utilisées sur
le système BOND :
Systèmes de détection BOND : plateaux préparés de réactifs de détection à utiliser conjointement avec les
l
marqueurs sélectionnés par les utilisateurs durant le paramétrage de lame
Système IHC HER2 Bond Oracle™ : un plateau préemballé de marqueurs, de réactifs accessoires et de réactifs
l
de détection. Le système comprend des lames de contrôle.
Systèmes de nettoyage BOND pour les modules de traitement BOND-III et BOND-MAX : plateaux préemballés
l
de solutions de nettoyage à utiliser pour le nettoyage des modules de traitement (voir
sonde
d'aspiration). Pour plus d'informations sur l'utilisation des systèmes de nettoyage BOND-PRIME,
reportez-vous au manuel d'utilisation BOND-PRIME distinct.
Récipients à réactif : récipients à réactif individuels contenant des marqueurs (anticorps primaires ou sondes)
l
ou réactifs auxiliaires - dans des récipients prêts à l'emploi ou ouverts (voir
récipients)
Les systèmes de détection BOND, y compris Système IHC HER2 Bond Oracle, et les systèmes de nettoyage sont
collectivement appelés « systèmes de réactifs ».
« Marqueur » se réfère à l'anticorps primaire dans l'IHC ou la sonde dans l'ISH.
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Chapitre 8 Gestion des réactifs (sur le contrôleur BOND)
12.6.1 Nettoyage de la
2.6.3 Systèmes de réactifs et
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