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Leica BOND-III Manuel D'utilisation page 66

Système de coloration ihc et ish entièrement automatisé (ne pas utiliser pour la chine)

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2.2.13.1 BOND-III
Figure 2-24
illustre la protection arrière du module de traitement BOND-III.
Légende
1 Disjoncteurs (modules de traitement existants
uniquement)
2 Fusibles
Modules de traitement existants :
l
4 fusibles
Modules de traitement alternatifs :
l
2 fusibles
Voir
12.14 Fusibles d'alimentation
AVERTISSEMENT: N'utilisez pas les deux poignées noires de la protection arrière du BOND-III pour
soulever le module de traitement.
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Figure 2-24: Protection arrière du BOND-III
pour les instructions de remplacement des fusibles.
3 Branchement secteur
4 Branchement Ethernet
Chapitre  2 Matériel
65

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Ce manuel est également adapté pour:

Bond-maxBond-primeBond 7