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Pour plus d'informations matérielles sur l'état des récipients à réactif chargés sur le module de
traitement BOND-PRIME, reportez-vous au manuel d'utilisation BOND-PRIME distinct.
Ce chapitre est destiné à vous expliquer :
Les noms des pièces d'équipement du système BOND
l
Les fonctions de ces éléments et leurs relations avec l'ensemble du système
l
Où trouver des informations, comme les procédures d'exploitation et d'entretien concernant le matériel.
l
Expliquer en détail comment configurer et brancher des composants non inclus dans les descriptions matérielles, car
le système doit être configuré et testé pour vous. Si vous devez remplacer ou rebrancher des éléments, les
informations correspondantes sont incluses dans
uniquement).
S'il y a lieu, les informations relatives aux modules de traitement BOND-III et BOND-MAX sont réparties en différentes
sections permettant de trouver plus rapidement les informations pertinentes.
Voir sections :
2.1 Le système BOND
l
2.2 Modules de traitement BOND-III et BOND-MAX
l
2.3 Contrôleur BOND et terminaux
l
2.4 Lecteur de code-barres manuel
l
2.5 Imprimantes à étiquettes
l
2.6 Matériel auxiliaire
l
2.7 Déplacement d'un module de traitement
l
2.8 Mise hors service et rejet de l'instrument
l
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Matériel
12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX
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