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Leica BOND-III Manuel D'utilisation page 31

Système de coloration ihc et ish entièrement automatisé (ne pas utiliser pour la chine)

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1.1
Aperçu du système
Félicitations pour votre achat du système de coloration Leica entièrement automatisé BOND d'immunohistochimie
(IHC) et d'hybridation in situ (ISH). Nous ne doutons pas qu'il fournira la qualité de coloration, le rendement et la
facilité d'emploi dont vous avez besoin dans votre laboratoire. Le système BOND s'adresse à un personnel de
laboratoire dûment formé.
Le système BOND peut comprendre plusieurs modules de traitement, coordonnés par le contrôleur BOND.
Il existe trois types de module de traitement (MT) :
BOND-III et BOND-MAX, chacun avec une capacité de 30 lames. Trois séries d'au plus dix lames chacune
l
peuvent être traitées simultanément, avec différents protocoles de coloration si nécessaire, chaque série
démarrant séparément afin d'assurer un traitement continu. Une ou plusieurs séries peuvent être définies pour
la coloration multiplex, tandis qu'une autre peut traiter une simple coloration DAB ou Red.
BOND-PRIME – 24 protocoles de coloration indépendants et un traitement continu avec une capacité de
l
72 lames.
Le logiciel BOND facilite le paramétrage et la coloration des lames. Utilisez les protocoles rigoureusement testés
fournis avec le système ou créez le vôtre. Choisissez parmi une large gamme de réactifs BOND prêts à l'emploi ou
utilisez tout autre anticorps ou sonde, en les couplant à une gamme de systèmes de détection BOND de haute qualité.
Quand vous avez créé vos lames virtuelles dans le logiciel (ou que vous les avez importées d'un système
d'information du laboratoire (LIS), imprimez les étiquettes (ou utilisez les étiquettes imprimées à partir du LIS), collez-
les aux lames, puis chargez les lames sur le module de traitement. Le système BOND se charge du reste en
produisant des colorations de grande qualité de manière cohérente et fiable.
Les protocoles et produits réactifs fournis par Leica Biosystems seront affichés dans le logiciel
comme étant fourni par Leica Microsystems.
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Introduction
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Ce manuel est également adapté pour:

Bond-maxBond-primeBond 7