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12.4.1.1 BOND-III
l
12.4.1.2 BOND-MAX
l
12.4.1.1 BOND-III
AVERTISSEMENT: Le module de pompe à seringue (BOND-III) est lourd et peut tomber en avant une
fois déverrouillé. Seuls les opérateurs informés des risques potentiels et ayant reçu une formation
adéquate peuvent effectuer cette intervention.
Pour déverrouiller manuellement un ensemble de coloration de lames sur BOND, procédez comme suit :
Coupez le courant et débranchez le câble secteur.
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Dévissez les quatre vis à tête hexagonale fixant le panneau de protection du module à seringue avec la vis à
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tête hexagonale 3 mm fournie. Retirez le panneau de protection, pour mieux avoir accès aux goupilles de
déverrouillage et à la poignée du module.
Situez les deux goupilles de déverrouillage à côté des pompes à seringue une et quatre.
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Figure 12-9: Emplacement des goupilles de déverrouillage avec l'appareil ouvert pour permettre l'accès
Tirez les deux goupilles vers l'avant vers vous jusqu'à ce qu'un déclic se produise et qu'elles baissent le
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module. Prenez soin de ne pas tirer ou pincer une canalisation du circuit hydraulique des têtes à seringue au
fur et à mesure que le module se déplace vers l'avant.
Le module de pompe à seringue s'ouvrira suffisamment pour permettre l'accès aux ensembles de coloration
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de lames.
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement)
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