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2.6.2 BOND Universal Covertiles
2.6.3 Systèmes de réactifs et récipients
2.7 Déplacement d'un module de traitement
2.8 Mise hors service et rejet de l'instrument
3 Aperçu du logiciel (sur le contrôleur BOND)
3.1 Architecture du système
3.1.1 Configuration à un terminal
3.1.2 BOND-ADVANCE
3.2 Démarrage et arrêt du logiciel BOND
3.2.1 Démarrer le logiciel BOND
3.2.2 Définir ou modifier le code PIN de votre module de traitement BOND-PRIME
3.2.3 Arrêter le logiciel BOND
3.3 Rôles d'utilisateurs
3.4 Présentation de l'interface du client clinique
3.4.1 Barre de fonctions
3.4.2 Onglets du module de traitement
3.4.3 Tri de tableaux
3.4.4 Format de date
3.5 BOND-ADVANCE Tableau de bord
3.5.1 État de l'ensemble de coloration de lames
3.6 Notifications, avertissements et alarmes
3.7 Rapports
3.7.1 Rapports hérités
3.8 Aide
3.9 À propos de BOND
3.10 Définitions de données BOND
3.10.1 Mises à jour des définitions de données
3.11 Mises à jour du logiciel
4 Démarrage rapide
4.1 BOND-III et BOND-MAX
4.1.1 Vérifications préliminaires et démarrage
4.1.2 Vérifications du protocole et du réactif
4.1.3 Paramétrage des lames
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
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