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Système BOND SYSTÈME DE COLORATION IHC ET ISH ENTIÈREMENT AUTOMATISÉ MANUEL D’UTILISATION BOND 7 (NE PAS utiliser pour la Chine)
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Tous les modules de traitement ne sont pas disponibles dans toutes les régions. Marques commerciales Leica et le logo Leica sont des marques déposées de Leica Microsystems IR GmbH et sont utilisées sous licence. Système BOND, BOND-III, BOND-MAX, BOND-PRIME, BOND-ADVANCE, Covertile, Bond Polymer Refine Detection, Bond Polymer Refine Red Detection, Parallel Automation, Compact Polymer et Oracle sont des marques commerciales de Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd ACN 008 582 401.
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à un représentant local de Leica Biosystems et à l’autorité réglementaire locale compétente. Protocoles Leica Biosystems Le système BOND est fourni avec un jeu de protocoles Leica Biosystems prédéfinis, qui ne peuvent être ni modifiés ni supprimés. Ces protocoles prédéfinis ont été validés par Leica Biosystems. Mais des protocoles personnalisés peuvent être créés en copiant et en modifiant des protocoles prédéfinis existants.
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Déclaration relative à la sécurité et à la confidentialité des données utilisateur Leica Biosystems respecte et s’engage à protéger la sécurité et la confidentialité des données personnelles. L’avis de confidentialité Leica Biosystems ci-dessous décrit les données à caractère personnel que nous pouvons collecter, utiliser et conserver.
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(voir 12.2.1 Vérification des niveaux des récipients). Les récipients en vrac BOND-III n’ont pas besoin d’être retirés afin d’être remplis - voir 12.2.2.1 Remplissage de réactif en vrac – BOND-III. Pour éviter cette situation, vérifiez les niveaux des récipients en vrac chaque jour (plus fréquemment si nécessaire - voir 12.2.1 Vérification des...
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USB sont exempts de virus avant de les connecter au contrôleur BOND . En outre, Leica Biosystems ne pré-installe pas de solution antivirus. Nous vous recommandons d'installer votre propre produit antivirus d'entreprise. Contactez votre représentant local Leica Biosystems pour plus d'informations.
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Assurez-vous que la porte de la seringue est fermée (BOND-MAX) ou que le capot de la seringue est en place (BOND-III) lors du fonctionnement normal. Si une seringue ou un raccord de seringue se desserre, du réactif sous pression peut être pulvérisé par la seringue.
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électrique de la prise murale. Le module de pompe à seringue (BOND-III) est lourd et peut tomber en avant une fois déverrouillé. Seuls les opérateurs informés des risques potentiels et ayant reçu une formation adéquate peuvent effectuer cette intervention.
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Assurez-vous que le module à seringue (BOND-III) est entièrement fermé avant de lancer une série ou d'initialiser le module de traitement (voir 12.4.1 Déverrouillage manuel des ensembles de coloration de lames). Les seringues pourraient être endommagées en cours d'utilisation si cette consigne n'est pas respectée.
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à ses propres frais, les mesures nécessaires pour y remédier. Pour préserver la conformité, utilisez seulement les câbles fournis avec l'instrument. AVERTISSEMENT: Tout changement ou toute modification non expressément approuvé(e) par Leica Biosystems peut révoquer l’autorisation de l’utilisateur à utiliser cet équipement.
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Cette section décrit les symboles réglementaires et de sécurité utilisés dans l’étiquetage du produit. Symboles réglementaires Explication des symboles réglementaires utilisés pour les produits Leica Biosystems. Ce glossaire fournit des images des symboles tels que présentés dans les normes pertinentes.
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Symboles de sécurité Explication des symboles de sécurité utilisés pour les produits Leica Biosystems. ISO 7010 Symboles graphiques — couleurs de sécurité et signaux de sécurité — signaux de sécurité enregistrés. Symbole Norme/Règlement Référence Description Avertissement general ISO 7010 W001 Indique la nécessité...
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2.2.6 Protection avant 2.2.7 Compartiment des récipients en vrac 2.2.8 Sonde d’aspiration 2.2.9 Station de lavage et poste de mélange 2.2.10 Robots auxiliaires pour la distribution de fluide (BOND-III seulement) 2.2.11 Seringues 2.2.12 Interrupteur d’alimentation 2.2.13 Protection arrière 2.3 Contrôleur BOND et terminaux 2.4 Lecteur de code-barres manuel...
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4.2.2 Vérifications du protocole et du réactif 4.2.3 Paramétrage des lames 4.2.4 Sur le module de traitement BOND-PRIME : 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) 5.1 Écran État système 5.1.1 Onglets du module de traitement 5.1.2 État du matériel 5.1.3 État de réactif...
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12.10.2 Bac d’égouttage du module de traitement BOND-III 12.10.3 Bac d'égouttage des récipients en vrac BOND-MAX 12.11 Plateaux de lames 12.12 Sondes du robot auxiliaire pour la distribution de fluide (BOND-III seulement) 12.12.1 Nettoyage des sondes du robot à liquide en vrac 12.13 Seringues 12.13.1 Remplacement des seringues BOND-III...
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Le système BOND peut comprendre plusieurs modules de traitement, coordonnés par le contrôleur BOND. Il existe trois types de module de traitement (MT) : BOND-III et BOND-MAX, chacun avec une capacité de 30 lames. Trois séries d'au plus dix lames chacune peuvent être traitées simultanément, avec différents protocoles de coloration si nécessaire, chaque série démarrant séparément afin d’assurer un traitement continu.
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BOND, ou en l’ouvrant à partir de l’icône du bureau. En cas de problème avec le système BOND, contactez votre représentant local Leica Biosystems ou consultez www.leicabiosystems.com. Système BOND Manuel d’utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04...
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À la fin du procédé de coloration, les lames seront hydratées jusqu’à ce que vous les enleviez. Sur BOND-MAX et BOND-III, les lames du plateau de lames seront régulièrement hydratées avec le fluide d’hydratation spécifié jusqu’à ce que les plateaux de lames soient levés. Assurez-vous de retirer rapidement les plateaux du module de traitement après avoir levé...
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12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement). S’il y a lieu, les informations relatives aux modules de traitement BOND-III et BOND-MAX sont réparties en différentes sections permettant de trouver plus rapidement les informations pertinentes. Voir sections : 2.1 Le système BOND...
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2.2.9 Station de lavage et poste de mélange) 1 clé hexagonale, pour le remplacement de la pompe à seringue 1 câble Ethernet Pour les modules de traitement BOND-III ou BOND-MAX, vous aurez également besoin de : Covertiles (voir 2.6.2 BOND Universal Covertiles) Systèmes de détection BOND, et BOND réactifs prêts à l’emploi ou concentrés et/ou récipients à réactif ouverts (voir 2.6.3 Systèmes de réactifs et...
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2.2.4 Imageur principal d’ID et de robot 2.2.5 Ensembles de coloration de lames 2.2.6 Protection avant 2.2.7 Compartiment des récipients en vrac 2.2.8 Sonde d’aspiration 2.2.9 Station de lavage et poste de mélange 2.2.10 Robots auxiliaires pour la distribution de fluide (BOND-III seulement) 2.2.11 Seringues 2.2.12 Interrupteur d’alimentation 2.2.13 Protection arrière 2.2.1 Principales composantes Voir les composants principaux pour BOND-III et BOND-MAX: 2.2.1.1 BOND-III...
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Les modèles antérieurs diffèrent en apparence, mais les principaux composants sont les mêmes. Une description de la protection arrière est fournie dans la section 2.2.13 Protection arrière. Figure 2-1: Vue de face du module de traitement BOND-III précédent (à gauche) et actuel (à droite) Légende 1 Couvercle 3 Protection avant 2.2.3 Couvercle...
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Chapitre 2 Matériel Figure 2-2: L’avant du module de traitement BOND-III Légende 5 Robots auxiliaires pour la distribution de fluide 7 Seringues 2.2.10 Robots auxiliaires pour la distribution de 2.2.11 Seringues fluide (BOND-III seulement) 8 Plate-forme de réactifs 6 Ensembles de coloration de lames 2.2.6.5 Plate-forme de réactifs...
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à circuit hydraulique et place les robots en position de repos. Le robot principal se déplace dans le coin arrière gauche du module de traitement et les trois robots auxiliaires pour la distribution de fluide (BOND-III seulement) se déplacent à l’arrière du module de traitement.
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Assurez-vous que tous les bouchons des récipients en vrac sont correctement fermés après avoir été remplis ou vidés. Les modules de traitement BOND-III et BOND-MAX comportent un élément chauffant à chaque position de lame. Chacun de ces éléments est surveillé de façon indépendante et signalé comme défectueux en cas d'erreur de température (voir...
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Chapitre 2 Matériel 2.2.6 Protection avant Les figures ci-dessous illustrent les protections avant de BOND-III et BOND-MAX. Figure 2-9: Protection avant BOND-III Légende 1 Protection avant 4 Plate-forme de réactifs 2.2.6.1 Témoin d’alimentation 2.2.6.5 Plate-forme de réactifs 2 Baie pour plateau de lames 5 Témoin de plateau de réactifs...
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Si aucun plateau n’est chargé, rien ne se passe. Si un plateau est chargé, mais pas verrouillé, le système BOND-III ou BOND-MAX verrouille le plateau, puis, dès que le bras robot est disponible, l'imageur d’ID identifiera les ID des lames.
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Figure 2-13: Couleurs du témoin de plateau à réactifs (rouge, vert) sur le module de traitement BOND-MAX 2.2.7 Compartiment des récipients en vrac Les récipients à déchets et à réactif en vrac sont situés sous le panneau avant dans le BOND-III et le BOND-MAX. Le BOND-MAX possède aussi un récipient externe pour les déchets standard. Voir 12.2 Récipients en vrac...
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Système d’éclairage du récipient en vrac (BOND-III) (Section sur la page 55). Notez que ce système n'est pas adapté au précédent BOND-III; à la place vous pouvez utiliser les icônes à l’écran (voir 5.1.3.6 État de récipient en vrac).
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Chapitre 2 Matériel Système d’éclairage du récipient en vrac (BOND-III) Les modules de traitement BOND-III sont équipés d’un système d’éclairage de récipients en vrac, comme indiqué sur Figure 2-15 ci-dessous. Figure 2-15: Système d’éclairage du récipient en vrac Le système d’éclairage du récipient en vrac permet de voir le niveau de liquide dans chaque récipient, et les lampes blanches statiques pendant l’opération normale.
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Manipulez et éliminez les réactifs et le condensat conformément à l'ensemble des procédures et réglementations gouvernementales qui s'appliquent sur le site du laboratoire. AVERTISSEMENT: Certains des réactifs utilisés sur les modules de traitement BOND-III et BOND-MAX sont inflammables : Ne placez pas une flamme ou une source d’ignition à proximité des modules de traitement.
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Le logiciel BOND suit l’état du poste de mélange et n’initialise pas le BOND-III ou le BOND-MAX si l’état suivi du poste est autre que propre et vide (voir 5.1.2 État du...
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2.2.10 Robots auxiliaires pour la distribution de fluide (BOND-III seulement) Figure 2-20: Le robot auxiliaire pour la distribution de fluide BOND-III (1) se déplace le long d'un rail de guidage (2) sur chaque ensemble de coloration de lame AVERTISSEMENT: Contactez l’assistance technique si le robot principal et/ou les robots auxiliaires pour la distribution de fluide continuent à...
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AVERTISSEMENT: Assurez-vous que la porte de la seringue est fermée (BOND-MAX) ou que le capot de la seringue est en place (BOND-III) lors du fonctionnement normal. Si une seringue ou un raccord de seringue se desserre, du réactif sous pression peut être pulvérisé par la seringue.
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AVERTISSEMENT: Vous ne devez pas déposer les panneaux de protection du module de traitement ni tenter d’accéder aux composants internes. Des tensions dangereuses sont présentes à l’intérieur des modules de traitement BOND et seuls les techniciens de service qualifiés et approuvés par Leica Biosystems sont habilités à effectuer ces tâches.
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Chapitre 2 Matériel 2.2.13.3 Débranchement du module de traitement Pour débrancher un module de traitement BOND-III ou BOND-MAX de l’alimentation secteur, procédez comme suit : Éteignez l’appareil à l’aide de l’interrupteur à droite du module de traitement. Suivez le cordon d'alimentation depuis le branchement secteur du module de traitement (élément 3 dans Figure 2-24 et élément 4 dans...
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Lames Utilisez uniquement des lames en verre de la bonne taille sur les modules de traitement BOND-III et BOND-MAX. Des lames de la mauvaise taille peuvent ne pas se loger correctement dans les plateaux de lames et les Covertiles ne seront pas correctement posés dessus.
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Il existe deux modèles de Covertile qui peuvent être utilisés indifféremment. Le nouveau modèle comprend des fonctionnalités (le mot Leica, une petite marque circulaire et une projection en haut à gauche) qui rend plus évident le positionnement incorrect d’un Covertile sur une lame.
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Utilisez les plateaux de lames pour maintenir les lames et Covertiles en position quand vous les chargez dans le module de traitement BOND-III et BOND-MAX. Chaque plateau peut contenir dix lames. Il y a deux types de plateau de lames et ils sont interchangeables.
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Veillez à assurer une ventilation adéquate. Videz les récipients à déchets avant le déplacement. Assurez-vous de déverrouiller les quatre roues sur le module de traitement BOND-III (ou le chariot pour un BOND-MAX) avant le déplacement et reverrouillez-les lorsque vous êtes dans le nouvel emplacement.
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électriques et électroniques (2012/19/UE). Dans les régions en dehors de l’UE, suivez les procédures et réglementations locales pour l’élimination des déchets électroniques. Si vous avez besoin d’aide, contactez votre représentant local Leica Biosystems. Système BOND Manuel d’utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04...
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Nombre de notifications LIS en attente de résolution. Pour plus d’informations, consultez 11.4 Notifications LIS. En haut à gauche de l'écran se trouve le logo Leica Biosystems. Cliquez sur le logo pour afficher la boîte de dialogue À propos de BOND. Voir 3.9 À propos de BOND.
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(appelées données « héritées ») sont toujours disponibles. Pour y accéder, ouvrez Démarrer > Tous les programmes > Leica > BOND Legacy Report Viewer. Le logiciel BOND version 4.0 s’ouvre. Consultez les lames traitées sur l’écran Historique des lames et créez des rapports de la même manière que vous l’avez fait dans la version 4.0. Comme dans la version 4.0, vous pouvez imprimer des rapports à...
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Chapitre 3 Aperçu du logiciel (sur le contrôleur BOND) À propos de BOND Cliquez sur le logo Leica Biosystems en haut à gauche de l'écran pour afficher la boîte de dialogue À propos de BOND, qui affiche des informations système.
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3.11 Mises à jour du logiciel Leica Biosystems peut publier des mises à jour du logiciel au fur et à mesure du développement du système BOND. Les mises à jour peuvent porter sur le logiciel principal ou sur la base de données qui contient les protocoles, réactifs et systèmes de réactifs par défaut.
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à traiter, que nous testerons avec les anticorps primaires BOND prêts à l'emploi *CD5, *CD3, *CD10 et *Bcl-6. Pour BOND-III et BOND-MAX, le protocole et le système de détection par défaut pour ces anticorps sont : *IHC Protocol F et BOND Polymer Refine Detection System (DS9800).
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Cliquez sur Enregistrer. À présent, ouvrez l’onglet Inventaire et sélectionnez Récipients de réactif comme Type d’ensemble, Primaires comme Type de réactif, En réserve pour État d’inventaire, Leica Microsystems pour Fournisseur et Recomm. pour État recommandé dans les filtres au bas de l’écran.
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6.5.8 Volumes de distribution et position du tissu sur les lames). On suppose que les lames seront traitées sur un BOND-III, réglez donc le volume de distribution sur 150 μL. Sélectionnez Simple et Routine dans Mode de coloration. Cliquez sur IHC pour spécifier le traitement IHC.
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UPI marqueur : UPI du récipient à réactif pour le marqueur UPI système de détection : UPI du système de détection Pour que les lames soient traitées sur la même série (sur BOND-MAX et BOND-III), les UPI doivent être identiques ou l’option Auto doit être sélectionnée.
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(encerclé dans la Figure 4-6). Avec le nouveau modèle de Covertiles le mot « Leica » imprimé sur le Covertile doit être lu correctement si le Covertile est mis correctement face vers le haut. Figure 4-6: Mise en place d’un Covertile sur une lame Lorsque toutes les lames et Covertiles sont chargés dans le plateau, levez le plateau et déposez l’extrémité...
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à réactif. Pour charger les réactifs dans le module de traitement BOND-III ou BOND-MAX, procédez comme suit : Placez les récipients de marqueur dans les plateaux à réactifs en alignant les rainures situées à l’arrière des récipients avec les encoches des compartiments du plateau.
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Appuyez sur le bouton Chargement/Déchargement du capot avant au-dessous du plateau de lames chargé. BOND-III ou BOND-MAX verrouille le plateau et le témoin de plateau de lames s'allume en orange. Écoutez lors du verrouillage du plateau de lames. Si vous entendez des craquements ou cliquetis forts, il est probable que des Covertiles sont mal positionnés.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Écran État système Cet écran s’applique uniquement aux modules de traitement BOND-III et BOND-MAX. Pour plus d’informations sur l’état du module de traitement BOND-PRIME, reportez-vous au manuel d’utilisation BOND-PRIME distinct.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) 5.1.1 Onglets du module de traitement Le logiciel affiche un onglet à la gauche de l’écran pour chaque module de traitement du système (monoposte) ou dans la grappe à laquelle le client est connecté (BOND-ADVANCE). S’il n’y a pas assez d’espace vertical pour afficher tous les modules de traitement, faites défiler vers le haut et le bas avec les...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Après une série : Heure affichée clignotant en noir avec des points statiques à gauche : la série s’est terminée à l’heure signalée sans évènement inattendu. Heure affichée clignotant en rouge avec des points statiques à gauche : la série s’est terminée à...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Anomalie générale du système ou rappel d’entretien Ce message s’affiche soit lorsque le couvercle est ouvert ou (BOND-MAX uniquement) si la porte des récipients en vrac est ouverte pendant le démarrage de la coloration. Ces portes doivent être fermées pour utiliser le module de traitement.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) 5.1.2.1 Erreurs du réchauffeur Chacun des réchauffeurs de lames BOND-III et BOND-MAX est surveillé de façon indépendante et signalé comme défectueux en cas d'erreur de température (voir Figure 5-3). Contactez l'assistance technique en cas de défaut signalé...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Les bords des plateaux de lames sur l’écran État du système changent également de couleur pour indiquer la température : bleu pour indiquer que le plateau est à température ambiante, orange qu’il est tiède et rouge qu’il est chaud.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) 5.1.3.2 Récipients de réactif Les icônes des récipients à réactif comporte un astérisque (*) devant le nom des réactifs fournis par BOND. Un anticorps primaire prêt à l’emploi BOND.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Le logiciel BOND a détecté un problème avec ce réactif ou système de réactifs. Faites un clic droit sur le symbole de notification pour plus d’informations. 5.1.3.3 Niveaux de réactif Les icônes pour les systèmes de réactifs n’indiquent que trois niveaux de volume sur l’écran État système :...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Notez que si le traitement est déjà en cours et qu’un réactif dans un support spécifique est nécessaire dans les 2 minutes, vous ne pouvez pas le retirer sans abandonner la série. Un témoin de ce plateau à...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Une fois que le numéro UPI saisi manuellement est identifié par le système ou que le module de traitement a auto-identifié le réactif, l’icône suivante s’affiche. Figure 5-9: Réactif saisi manuellement ou auto-identifié...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) 5.1.3.6 État de récipient en vrac La partie inférieure droite de l’écran État système affiche des icônes pour les récipients à déchets et les récipients à réactifs en vrac. Chaque récipient est étiqueté et les couleurs et tailles correspondent aux récipients installés. Les positions des icônes de récipients en vrac sur l’écran d’état du système reflètent les positions physiques des...
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BOND-III Le logiciel affiche les niveaux de liquide des récipients à déchets et des récipients à réactifs en vrac de BOND-III. Si l’alimentation en réactif est faible ou si les niveaux de déchets sont élevés, il peut y avoir une alarme sonore, un voyant de bouteille clignotant (blanc ou rouge) et une icône d’avertissement qui s’affiche sur l’écran d’état, en...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Icônes de volume des récipients à déchets Figure 5-15: Icônes de volume des récipients à déchets en vrac Niveau État Bouteilles à Déchets Déchets Étiquette Bouteille déchets standard dangereux Plage de volume Lumières...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) BOND-MAX Le logiciel affiche une icône d’attention (comme ci-dessus) sur le récipient en vrac lorsqu’il détecte un problème (par exemple, si le volume dans un récipient à réactif est bas, ou si celui du récipient à déchets est haut). Faites un clic droit sur l’icône de notification pour plus d’informations.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Traitement de la lame avec une notification d’événement (voir 5.1.4.3 Notifications d’événement de lame) Double-cliquez sur les lames qui ont été reconnues par le système BOND pour ouvrir leur boîte de dialogue Propriétés de lame.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Lorsqu’un événement inattendu se produit durant le traitement, un symbole d’alerte apparaît sur l’icône de la lame. Cette notification ne signifie pas nécessairement que la coloration n’est pas satisfaisante. Lorsque le symbole de notification apparaît, l’utilisateur du système ou le superviseur du laboratoire doit effectuer les opérations...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) 5.1.5 Identification des lames à bord Dans la séquence de travail la plus courante, les lames avec des étiquettes de BOND ou d’un LIS sont chargées sur le module de traitement puis identifiées automatiquement. L’identification consiste à lire les codes-barres en 2D sur les étiquettes.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) La boîte de dialogue Identification de lame s’affiche. Figure 5-19: Boîte de dialogue Identification de lame Le volet de gauche (élément 1) répertorie tous les cas ayant des lames non traitées. Dans les paramètres par défaut, seuls les cas ayant des lames pour lesquelles des étiquettes ont été...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Associez maintenant la lame non identifiée à une lame de la liste de lame (élément 4). Sélectionnez la lame et cliquez sur Insérer. La lame est supprimée de la liste de lames et l’image du volet de droite est actualisée pour montrer que la lame a été...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) 5.1.6 Indicateur d’avancement de la série Les indicateurs de progression de la série se situent sous chaque graphique de plateau de lames. Ils permettent une visualisation rapide de l’état de la série et sa progression.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) 5.1.6.2 Avancement de la série Une barre de progression placée sous chaque graphique de plateau de lames fournit une représentation visuelle de l’avancement de la série. La barre de progression affiche les moments cruciaux, indique la progression actuelle par rapport aux moments cruciaux et utilise les couleurs suivantes pour représenter les quatre étapes de la progression...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Lames prêtes – Démarrage Toutes les lames ont été imagées et la série est prête. Une fois que vous avez appuyé sur le bouton Démarrer ou lancé un départ différé, la barre affiche brièvement les éléments suivants (voir Figure 5-22 pour les numéros des...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Si le traitement n’a pas commencé dans la période de démarrage, vous pouvez retirer les plateaux pour hydrater manuellement les lames. Quand vous réinsérez le plateau, le logiciel BOND démarre une nouvelle série, attribuant un nouvel ID de série et recommençant le décompte de la période à...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) En cours de traitement Durant la phase de traitement, la barre affiche les éléments suivants (voir Figure 5-24 pour les numéros des éléments). Figure 5-24: Avancement de la série (traitement) Légende...
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Quand les lames ont été imagées, l’état de la série est défini sur Lames prêtes (consultez 5.1.6.1 État de la série) et la barre de progression s’affiche pendant la phase de démarrage (consultez 5.1.6.2 Avancement de la...
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Il est possible de programmer les séries impliquant des lames paraffinées afin qu’elles commencent à un moment spécifié dans le futur (jusqu’à une semaine après l’heure actuelle) sur les systèmes BOND-III et BOND-MAX. Les séries démarrées pendant la nuit, par exemple, peuvent être programmées pour se terminer peu avant le début du travail le lendemain.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Écran État protocole Cette section ne s’applique pas au module de traitement BOND-PRIME. Cet écran affiche les informations détaillées sur l’état individuel des lames. Pour afficher l’écran État protocole, allez dans l’écran État système et cliquez sur l’onglet État protocole.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Vous pouvez afficher les évènements de série avec un clic droit sur la liste des opérations et en sélectionnant Événements série dans le menu contextuel. Vous pouvez aussi ouvrir la boîte de dialogue Propriétés de lame dans le menu contextuel.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Commande Description Nettoyer les sondes du robot Déplace les robots auxiliaires pour la distribution de fluide (BOND-III seulement) dans une position permettant d'essuyer proprement les sondes. Voir 12.12.1 Nettoyage des sondes du robot à liquide en vrac Remplacer les sondes du robot Contactez l’assistance technique.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) 5.3.1 Rapport de maintenance Cette section ne s’applique pas au module de traitement BOND-PRIME. Le rapport de maintenance affiche des informations sur un module de traitement spécifique, pour une période que vous choisissez.
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Chapitre 5 Écrans d’état BOND-III et BOND-MAX (sur le contrôleur BOND) Les points à noter concernant le rapport sont les suivants : Une icône d’attention apparaît sur l’icône du module de traitement dans l’écran d’état du système (comme dans 5.1.2 État du matériel) avec une notification de rappel de clic droit lorsque ces tâches de maintenance...
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Chapitre 6 Paramétrage de lame (sur le contrôleur BOND) Utilisation des contrôles Leica Biosystems recommande l'utilisation en routine des contrôles sur le système BOND. Certains produits d’analyse comprennent leurs propres lames de contrôle, mais des contrôles supplémentaires internes peuvent être recommandés dans les instructions du produit.
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Notez que pour toutes les lames traitées sur les modules de traitement BOND-III et BOND-PRIME, sélectionnez le volume de distribution 150 μl. De plus, pour toutes les lames ISH, sélectionnez le volume de distribution 150 μl pour tous les types de modules de traitement.
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Sélectionnez Routine (par défaut) dans le deuxième champ (sélectionnez Oracle uniquement si les instructions d’un système Leica BOND™ Oracle™ HER2 IHC le demandent). Pour la coloration multiplex séquentielle, sélectionnez le nombre de colorations dans la liste déroulante Colorations. Vous pouvez sélectionner jusqu’à deux colorations.
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UPI marqueur : UPI du récipient à réactif pour le marqueur UPI système de détection : UPI du système de détection Pour que les lames soient traitées sur la même série (sur BOND-MAX et BOND-III), les UPI doivent être identiques ou l’option Auto doit être sélectionnée.
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Le paramètre 100 µL peut uniquement être utilisé pour les lames IHC sur le module de traitement BOND-MAX – toutes les lames traitées sur BOND-III et BOND-PRIME et toutes les lames ISH (sur tous les types de modules de traitement) doivent utiliser le paramètre 150 µL. Le module de traitement BOND-PRIME utilise une méthode de distribution différente de celle décrite ci-dessous (voir...
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100 μL sont chargées, vous ne pouvez pas démarrer le traitement. Pour les lames IHC sur le BOND-MAX et le BOND-III, les volumes d’anticorps distribués sont ceux indiqués dans la boîte de dialogue Ajouter lame – 100µL ou 150µL. Pour les lames ISH (pour les deux types de modules de traitement), le réglage 150 µL est appliqué...
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Veillez à ce que les étiquettes soient correctement attachées afin que l’imageur d’ID puisse les lire (pour les codes-barres 2D) efficacement les ID d’étiquette. Vous devez utiliser des étiquettes de lame fournies par Leica Biosystems avec l'imprimante à étiquettes BOND. 6.6.1 Impression d’étiquettes et application sur les lames 6.6.2 ID de lame et ID étiquette...
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Consultez les informations spécifiques sur le produit sur le site Web de LBS. MISE EN GARDE: Pour le déparaffinage sur les modules de traitement BOND-III et BOND-MAX, utilisez uniquement BOND Dewax Solution.
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ISH permettent des variations. La compatibilité de ces protocoles dépend du type de module de traitement (BOND-III ou BOND-MAX), du nombre et de la durée des opérations de protocole ainsi que des états des modules de traitement durant ces opérations.
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Dans le logiciel BOND, les protocoles sont des séries d'opérations effectuées pour colorer des échantillons de tissus. Votre système BOND est fourni avec un jeu de protocoles Leica Biosystems prédéfinis, qui ne peuvent être ni modifiés ni supprimés. Les protocoles prédéfinis ont été validés par Leica Biosystems. Mais des protocoles personnalisés peuvent être créés en copiant et en modifiant des protocoles prédéfinis existants.
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Figure 7-2: La boîte de dialogue Modifier les propriétés du protocole avec un protocole utilisateur modifiable Le dialogue affiche un onglet pour chacun des types de module de traitement (BOND-MAX, BOND-III, et BOND- PRIME). Si aucun module de traitement n’est mis en service, seuls BOND-MAX et BOND-III s’affichent. Vous devez mettre en service au moins un module de traitement BOND-PRIME pour voir son onglet.
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7.4 Modification de protocoles utilisateur. Après avoir modifié BOND-III ou BOND-MAX, cliquez sur Enregistrer. Lorsque le protocole est conforme aux règles, on vous demande de confirmer que vous créez un protocole « à vos risques ». Ce message rappelle que Leica Biosystems ne peut pas présager de la qualité des résultats obtenus à partir d’un protocole modifié ou créé par l’utilisateur.
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Comme la distribution d’un nouveau réactif doit être suivie d’opérations de lavage, l’insertion d’une nouvelle opération de réactif dans un protocole de coloration ajoute automatiquement un « segment » de protocole, composé de l’opération de réactif et de trois opérations de lavage (BOND-III et BOND-MAX) ou de deux opérations de lavage (BOND-PRIME) qui la suivent.
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Pour BOND-MAX et BOND-III uniquement, modifiez les paramètres ajustables dans les nouvelles étapes de protocole ou étapes de protocole existantes en cliquant deux fois sur le paramètre que vous voulez modifier : Pour BOND-MAX et BOND-III, sélectionnez un réactif dans la liste déroulante.
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7.4.2.1 Segments de réactifs Pour ajouter un nouveau segment de réactif (une étape de réactif et trois étapes de lavage obligatoires (BOND-III et BOND-MAX) ou deux étapes de lavage obligatoires (BOND-PRIME)): : Sélectionnez un réactif et cliquez sur Insérer un segment. Le nouveau segment est inséré au-dessus de ce réactif.
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Tous les protocoles de coloration doivent inclure au moins un réactif d’un système de détection Leica Biosystems. Les étapes de réactif doivent être suivies de trois opérations de lavage (au moins) (pour BOND-III et BOND-MAX ou deux opérations de lavage (au moins) pour BOND-PRIME) ou du même réactif.
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Les versions différentes du « même » protocole s’adaptent aux différences matérielles telles que : le refroidissement plus rapide sur les modules de traitement BOND-III (les étapes de protocole où les lames sont refroidies sont généralement plus courtes dans les versions de protocoles BOND-III que les étapes correspondantes dans les versions BOND-MAX) la nouvelle technologie de base des modules de contrôle des réactifs actifs (ARC) sur le BOND-PRIME.
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Les protocoles ne peuvent être transférés que vers les mêmes types de module de traitement, par exemple, de BOND-III vers BOND-III et de BOND-PRIME vers BOND-PRIME. Sur l’écran Paramétrage protocole, sélectionnez le protocole utilisateur pour lequel vous voulez créer une nouvelle version.
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Pour supprimer un protocole utilisateur, sélectionnez-le dans la liste de l’écran Paramétrage protocole et cliquez sur Supprimer. Les protocoles Leica Biosystems prédéfinis (commençant par un astérisque) ne peuvent pas être supprimés. Cependant, vous pouvez les masquer – ouvrez les protocoles et désélectionnez Recommandé, puis définissez le filtre État recommandé...
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Pour des informations détaillées sur chaque système de détection, consultez la documentation qui accompagne chaque produit ou visitez le site Web de Leica Biosystems : www.leicabiosystems.com. Vous pouvez utiliser ces protocoles comme éléments de base pour vos protocoles personnalisés grâce aux fonctions d'édition de protocole (voir...
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Système IHC HER2 Bond Oracle™ : un plateau préemballé de marqueurs, de réactifs accessoires et de réactifs de détection. Le système comprend des lames de contrôle. Systèmes de nettoyage BOND pour les modules de traitement BOND-III et BOND-MAX : plateaux préemballés de solutions de nettoyage à utiliser pour le nettoyage des modules de traitement (voir 12.6.1 Nettoyage de la...
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Les systèmes de réactifs BOND sont identifiés par deux codes-barres sur les côtés des plateaux sur les modules de traitement BOND-III et BOND-MAX. Utilisez les deux codes-barres pour enregistrer les systèmes et les identifier après l’enregistrement. Système BOND Manuel d’utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04...
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BOND utilise ce code-barres pour identifier les systèmes lorsqu’ils sont chargés sur les modules de traitement. Si l’identification automatique échoue lorsque le système de réactifs est chargé sur BOND-MAX ou BOND-III, ces numéros UPI peuvent être saisis pour identifier manuellement les récipients. Ceci n’est pas possible sur un module de traitement BOND-PRIME.
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Le tableau contient les caractéristiques suivantes pour chaque réactif : Nom complet du réactif. Un caractère « * » initial indique un réactif Leica Biosystems prédéfini. Abré. Nom Le nom abrégé du réactif, utilisé sur les étiquettes de lame et l'écran État.
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Si un nouveau réactif est ajouté, entrez un nom descriptif dans le champ Nom. Les nouveaux réactifs ne peuvent pas commencer par « * », qui est réservé aux réactifs Leica Biosystems. Prenez garde à ne pas utiliser un nom pouvant conduire à confondre ce réactif avec un autre lors de la création de protocoles ou de lames.
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Au moins une solution en vrac doit être définie comme compatible. MISE EN GARDE: Les résultats de la coloration risquent d’être incorrects et le module de traitement d’être endommagé si des solutions incompatibles se rencontrent. Contactez Leica Biosystems pour déterminer si les solutions sont compatibles.
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Pour supprimer un réactif, sélectionnez-le dans la liste de l’écran Paramétrage réactif et cliquez sur Supprimer. Les réactifs Leica Biosystems prédéfinis (commençant par un astérisque) ne peuvent pas être supprimés. Lors de la suppression des caractéristiques de réactif, vous supprimez aussi les détails d'inventaire correspondant aux ensembles de ce réactif.
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BOND et dans leur stock actuel. Utilisez cet écran pour consulter et gérer le stock. Figure 8-3: Écran Inventaire réactif Les réactifs Leica Biosystems dont le volume de stock est inférieur au volume minimum sont mis en évidence par une barre verticale rouge sur le côté gauche de l’écran.
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Pour les systèmes Oracle, le nombre de séries restant dans le système. Nettoyages restants Le nombre de nettoyages restants dans les systèmes de nettoyage. Min. (mL) Pour les réactifs Leica Biosystems uniquement, le volume de réserve auquel vous êtes invité à réapprovisionner (voir 8.3.2.1 Changement du réglage de réserve minimum).
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(LLS) pour BOND-III et BOND-MAX, ou un système de détection du niveau de liquide à...
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Changement du réglage de réserve minimum Il est possible de définir un « niveau de réserve minimum » pour les réactifs et systèmes de réactifs Leica Biosystems. Quand la réserve totale de réactif diminue au-dessous du niveau défini, le réactif est surligné en rouge à l'écran Stock de réactifs afin d'inviter l'utilisateur à...
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Notez que les numéros d’ID de série affichés à l’écran peuvent ne pas augmenter en séquence. Pour les modules de traitement BOND-III et BOND-MAX, les numéros d’ID de série sont attribués quand les plateaux de lames sont verrouillés, ainsi si un plateau est verrouillé, déverrouillé puis reverrouillé (avant le début de la série), le numéro d’ID de série augmente et le numéro attribué...
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Pour le module de traitement BOND-PRIME, le rapport affiche les événements pour les lames individuelles. Pour BOND-III ou BOND-MAX, les rapports des événements de la série peuvent également être générés alors que les lames sont en cours de traitement. Faites un clic droit sur la série ou la liste appropriée à l’écran État système ou État protocole et sélectionnez Événements traitement dans le menu.
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Nom du MT Le nom du module de traitement utilisé pour la série Plateau de lames Le numéro de l’ensemble de coloration de lame (sur BOND-III ou BOND-MAX) utilisé pour la série Le numéro du module ARC BOND-PRIME utilisé pour la série...
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Licence Vous avez besoin d’une licence pour le BOND LIS-ip , activée avec un mot de passe fourni par Leica Biosystems. Le mot de passe est généralement saisi pour vous par le personnel de service qui configure la connexion LIS-ip, dans le cas contraire seul le champ License apparaît à...
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AVERTISSEMENT: Incluez toujours suffisamment d’informations sur l’étiquette afin de vous assurer que si cette identification automatique de l’étiquette échoue, les étiquettes puissent être identifiées manuellement. Leica Biosystems recommande que toutes les lames comprennent les champs suivants : ID de cas ou Nom du patient ID de lame Type de tissu —...
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à utiliser, contactez l’assistance technique. Vous pouvez installer à tout moment une mise à jour des données de la BDD. Téléchargez le fichier de mise à jour sur le site Web Leica Biosystems et enregistrez-le sur une clé USB exempte de virus.
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Séquences de travail (Section 11.8 sur la page 293) pour une présentation générale des séquences de travail disponibles. Leica Biosystems assure une formation spécifique sur site complète pour chaque installation. Consultez les sections suivantes pour plus d’informations sur le LIS-ip BOND : Termes relatifs au fonctionnement du LIS-ip Consultez 11.1 Terminologie LIS...
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11.3 Connexion au LIS et initialisation Chaque module LIS-ip BOND doit être installé par un représentant Leica Biosystems agréé qui en personnalisera le fonctionnement en fonction des besoins spécifiques du laboratoire. Le système BOND peut être configuré pour lire l’un des formats de code-barres suivants :...
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Si nécessaire, vous pouvez toujours visualiser les messages dans le journal de maintenance du LIS en cliquant d’abord sur le logo de Leica Biosystems, en haut à droite de l’écran client administration, pour afficher la boîte de dialogue À propos de BOND. Puis cliquez sur Journal de maintenance et sélectionnez *LIS* dans la liste déroulante Nº...
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Maintenance préventive En plus des tâches d’entretien régulières citées dans ce chapitre (effectuées par les utilisateurs), les modules de traitement BOND-III et BOND-MAX doivent subir un entretien régulier qui sera effectué par les agents d’entretien de Leica Biosystems. Pour BOND-III et BOND-MAX, le logiciel BOND vous signale qu’il faut effectuer une maintenance préventive de chaque module de traitement une fois par an ou toutes les 15 600 lames (au plus tôt).
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Nettoyer les récipients de réactif en vrac 12.2 Nettoyer les récipients à déchets en vrac 12.2 Nettoyer les plateaux de lames 12.11 Nettoyer les sondes du robot auxiliaire pour la distribution de fluide (BOND-III) 12.12 Nettoyer l’imprimante à étiquettes 13.2 Contrôler les seringues 12.13 Lorsque le système vous y invite...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.1.1 Listes de contrôle de nettoyage et d’entretien Le planning d’entretien en forme de tableau reproduit en page suivante est conçu pour être imprimé et servir de liste de contrôle. Des espaces sont prévus pour noter les numéros de lot pour BOND Wash, ER1, ER2 et Dewax solution.
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) Planning de nettoyage et d’entretien CHAQUE JOUR Capacité des récipients à réactif en vrac BOND Numéro de lot Wash Numéro de lot ER1 Numéro de lot ER2 Numéro de lot de solution de déparaffinage...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) Contrôler les seringues Semaine du _____________________________ LORSQUE LE SYSTÈME VOUS Y INVITE au _____________________________ Nettoyer la sonde d’aspiration Remplacer les seringues Mois de _____________________________ Système BOND Manuel d’utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04...
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étendues. Les laboratoires à rendement élevé pourraient nécessiter deux vérifications des récipients en vrac chaque jour. Pour les modules de traitement BOND-III et le modèle actuel BOND-MAX (et tous les récipients à déchets externes BOND-MAX), les niveaux de liquide sont visibles à travers les parois du récipient. Pour les modèles BOND-MAX avec des récipients opaques, soulevez les extrémités des récipients en vrac à...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) Les icônes sur l’écran État système indiquent les niveaux des récipients en vrac pour BOND-III, et sont utilisées pour informer sur le haut niveau de déchets ou le bas niveau de réactif dans le BOND-MAX. N'utilisez les icônes que pour confirmer les niveaux et/ou pour afficher des notifications - elles ne remplacent pas les vérifications physiques...
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12.2.2.1 Remplissage de réactif en vrac – BOND-III Les récipients à réactif en vrac BOND-III peuvent être remplis alors qu’ils sont dans le module de traitement. Il n'y a pas besoin de les retirer du compartiment des récipients en vrac.
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.2.2.3 Vider les déchets standards - BOND-III Étant donné qu’il y a deux récipients à déchets standards, vous pouvez retirer un récipient plein (dont l’icône de récipient affiche plein sur l’écran État système) à tout moment, y compris pendant le traitement (voir 5.1.3.6 État de...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) Sortez le récipient du compartiment des récipients en vrac. Figure 12-2: Récipient à déchets dangereux (gauche) et récipient à réactif en vrac (droite) BOND-MAX Légende Bouchon de remplissage/vidange (bouchon bleu sur les récipients à déchets dangereux ultérieurs)
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.2.2.5 Pendant les séries Si vous vérifiez le récipient en vrac tous les jours (avec vérifications supplémentaires avant les séries de nuit et les séries étendues, et des vérifications régulières pour les laboratoires à trafic élevé), les récipients à déchets ne devraient jamais se remplir et les récipients à...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.2.3 Nettoyage des récipients en vrac Les procédures de nettoyage suivantes doivent être accomplies chaque mois. 12.2.3.1 Récipients ER1, ER2, BOND Wash (solution de lavage BOND) et d’eau distillée Videz les récipients à réactif en vrac ER1, ER2, BOND Wash (solution de lavage BOND) et d’eau distillée.
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.2.4 Récipients à déchets externes (BOND-MAX uniquement) Videz le récipient BOND-MAX à déchets standard externe de 9 L en début de journée et vérifiez le niveau avant les séries de nuit et prolongées. Videz-le lorsqu’il est à moitié plein ou plus. Utilisez la ligne blanche horizontale sur l’étiquette du récipient comme guide pour trouver le niveau à...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) Le récipient a des raccords comme ceux de la Figure 12-4 (notez que certains raccords-capteurs sont noirs, pas gris comme illustré) : Figure 12-4: Légende Capteur de niveau du liquide Raccord de liquide Utilisez votre pouce pour soulever le loquet rouge sur le raccord-capteur (1) et retirez le raccord du bouchon.
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Nettoyez les Covertiles après chaque utilisation (vous pouvez utiliser le Leica Biosystems Covertile Cleaning Rack [support de nettoyage des Covertiles Leica Biosystems] à cette fin). Les Covertiles peuvent être réutilisés jusqu’à 25 fois tant qu’ils ne sont pas endommagés ou fortement décolorés et à condition d’être nettoyés correctement. Jetez les Covertiles endommagés ou si la qualité...
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à éliminer, utilisez la BOND Wash Solution (solution de lavage) (aussi peu que possible) puis rincée avec de l’eau déionisée. Pour BOND-III, essuyez le rail de guidage du robot auxiliaire pour la distribution de fluide (élément 3 de la Figure 12-6).
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) Faites pivoter la plaque supérieure pour l’ouvrir (voir Dépose d’une plaque supérieure (Section sur la page 312)) et nettoyer : les plaques de réchauffeur les orifices d’évacuation et montants à mèche les zones entre les plaques de réchauffeur le bac d’égouttage entourant les plaques...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) Ouvrez la plaque supérieure en appuyant sur la plaque supérieure et en faisant pivoter les fixations quart de tour de couleur bleue à chaque extrémité (éléments 1, Figure 12-6 Figure 12-7) d’un quart de tour dans le sens inverse des aiguilles d’une montre.
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Figure 12-8: Ouverture de la fixation à pivot de la plaque supérieure Remplacement d’une plaque supérieure Les plaques supérieures de l’ensemble de coloration de lame BOND-III sont numérotées ; placez toujours la plaque supérieure sur l’ensemble de coloration de lames correspondant (en faisant face au module de traitement, l’ensemble de coloration de lames situé...
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12.4.1.1 BOND-III 12.4.1.2 BOND-MAX 12.4.1.1 BOND-III AVERTISSEMENT: Le module de pompe à seringue (BOND-III) est lourd et peut tomber en avant une fois déverrouillé. Seuls les opérateurs informés des risques potentiels et ayant reçu une formation adéquate peuvent effectuer cette intervention. Pour déverrouiller manuellement un ensemble de coloration de lames sur BOND, procédez comme suit : Coupez le courant et débranchez le câble secteur.
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à l’emploi. Après l'initialisation, l'ensemble de coloration de lame sera déverrouillé et aucune mesure ne s'affichera sur l'écran État du protocole. Il est parfois possible de terminer le traitement sur BOND-III ou de finir manuellement les opérations restantes.
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.4.1.2 BOND-MAX Pour déverrouiller manuellement un ensemble de coloration de lames BOND-MAX, procédez comme suit : Coupez le courant et débranchez le câble secteur. Ouvrez la porte des récipients en vrac et retirez les récipients en vrac.
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.5 Redémarrer le module de traitement Chaque module de traitement doit être éteint et redémarré chaque semaine. Ceci est important car cela permet au module de traitement d’accomplir un contrôle d’autodiagnostic du système.
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.6 Sonde d’aspiration La sonde d’aspiration est nettoyée automatiquement dans la station de lavage lorsqu'elle rentre en contact avec chaque réactif dans le cadre du fonctionnement normal. Cependant, un essuyage hebdomadaire supplémentaire et un nettoyage avec le BOND Aspirating Probe Cleaning System (système de nettoyage de sonde d’aspiration) doivent...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.6.2 Exécution d’un nettoyage de sonde d’aspiration Procédez comme suit pour nettoyer la sonde d’aspiration avec le BOND Aspirating Probe Cleaning System (système de nettoyage de sonde d’aspiration). Il faut environ 20 minutes pour exécuter le protocole de nettoyage.
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.7 Station de lavage et poste de mélange Le poste de mélange contient six puits de mélange de réactifs. Il s’insère dans la station de lavage. Figure 12-11: Vue supérieure de la station de lavage avec zone de lavage (1) et poste de mélange (2) en place AVERTISSEMENT: Certains des réactifs utilisés en immunohistochimie et hybridation in situ sont...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.8 Protections, portes et couvercles Chaque semaine, nettoyez les protections, les portes (s’il en est équipé) et le couvercle du module de traitement avec un chiffon à poussière ou un simple chiffon.
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12.10.3 Bac d'égouttage des récipients en vrac BOND-MAX 12.10.1 Bacs d'égouttage des récipients en vrac BOND-III BOND-III comporte deux bacs d’égouttage pour récipients en vrac situés au-dessous des récipients en vrac du niveau supérieur et inférieur du module de traitement. Procédez comme suit pour nettoyer les bacs d'égouttage des récipients en vrac BOND-III : Assurez-vous que le module de traitement n’est pas en fonctionnement.
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12-13). Essuyez chaque panneau de protection avec une compresse ou un chiffon humecté d'une solution d'alcool à 70 %. Figure 12-13: Plateaux antigoutte de contenant en vrac BOND-III montrant les capots des capteurs de poids Essuyez les bacs d’égouttage avec la solution d’alcool à 70 %. Évitez tout contact avec le métal nu des détecteurs de poids.
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.10.2 Bac d’égouttage du module de traitement BOND-III BOND-III comporte un troisième bac d’égouttage situé au-dessous du module de traitement, comme l’illustre Figure 12-14 ci-dessous. Figure 12-14: Le bac d’égouttage du module de traitement BOND-III Procédez comme suit pour accéder au bac d’égouttage du module de traitement :...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.10.3 Bac d'égouttage des récipients en vrac BOND-MAX BOND-MAX comporte un bac d'égouttage unique, situé sous les récipients en vrac dans le compartiment des récipients en vrac. Procédez comme suit pour accéder au plateau antigoutte de contenant en vrac : Assurez-vous que le module de traitement n’est pas en fonctionnement et retirez l’ensemble des récipients en...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) Assurez-vous que le module de traitement est au repos, sans aucune série chargée, programmée ou en cours de traitement. Dans le client clinique, sélectionnez l’onglet du module de traitement pour afficher l’écran État système.
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.13 Seringues Le logiciel BOND vous signale lorsqu’il faut remplacer une seringue (BOND-MAX) ou plusieurs d’entre elles (BOND-III) tous les six mois ou toutes les 7 800 lames traitées, au plus tôt (voir 5.1.2 État du matériel).
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) A l’aide de la clé hexagonale 2,5 mm fournie, retirez la vis de blocage du plongeur localisée à la base du plongeur. Figure 12-16: Dévissez la vis de blocage du plongeur avec une clé hexagonale Certains modèles ont une vis à...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) Lisez les instructions et cliquez sur Oui. Le module de traitement retire le liquide de la seringue et la met en position pour le remplacement. Attendez que le module de traitement soit déconnecté...
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) 12.14 Fusibles d’alimentation Les modules de traitement BOND-III et BOND-MAX existants comportent deux fusibles secteur et deux fusibles d’alimentation de réchauffeur. Les modules de traitement alternatifs BOND-III et BOND-MAX n’ont que deux fusibles secteur.
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Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement) AVERTISSEMENT: Vous ne devez pas contourner ou court-circuiter les fusibles. Éteignez le module de traitement et débranchez le cordon d’alimentation avant de remplacer les fusibles. Ne remplacez les fusibles que par des pièces standard. Si les fusibles fondent de façon répétée, contactez l'assistance technique.
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Ce chapitre contient une discussion générale à propos des questions scientifiques et cliniques pour la coloration des tissus sur le système BOND. Un mode d’emploi complet est fourni avec chaque produit Leica Biosystems. Consultez-le au préalable pour des informations spécifiques au réactif sur la préparation des échantillons, le contrôle qualité et l’interprétation du test.
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à la lourdeur de la technique manuelle. 14.1.1 Systèmes de détection BOND Leica Biosystems offre une gamme de systèmes de détection conçus spécifiquement pour le système BOND. Au premier rang desquels figure le système BOND Polymer Refine Detection™, qui permet une coloration de haute intensité...
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Chapitre 14 Utilisation des réactifs BOND Leica CV Ultra Mounting Media est recommandé avec le système BOND Polymer Refine Red Detection. D’autres milieux de montage peuvent ne pas préserver l’intensité de la coloration initiale. Les opérations du système BOND Polymer Red Detection sont les suivantes : Application de l’anticorps primaire spécifique.
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Microtome Four de séchage Milieu de montage, à base de résine ou à base aqueuse Lames de microscope chargées (p. ex., lames Leica BOND Plus) BOND Étiquettes de lames et ruban d’imprimante Lamelles Covertiles universels BOND ou BOND-PRIME ARC Covertiles BOND-PRIME Suction Cups (Ventouses BOND-PRIME) BOND-PRIME Mixing Well Plate (Plaque de puits de mélange BOND-PRIME)
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égouttées dans une étude à 60 °C (±5 °C) pendant 10 à 30 minutes ou durant toute une nuit à 37 °C. Les lames peuvent également être cuites sur les systèmes BOND-III et BOND-MAX. Les lames doivent être parfaitement sèches à...
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être complètement écartée en raison de la variabilité biologique de l’expression antigénique/la séquence d’acides nucléiques cible dans les néoplasmes ou d’autres tissus pathologiques. Contactez votre distributeur local ou le bureau régional de Leica Biosystems pour signaler toute réaction inattendue.
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16.1 Redémarrage du système BOND-ADVANCE Vous devez effectuer cette intervention uniquement si : vous en avez reçu l’instruction par le service clientèle Leica Biosystems, ou vous vous préparez pour une coupure de courant planifiée. Utilisez la méthode suivante pour redémarrer le système BOND dans son intégralité : Vérifiez que tous les modules de traitement sont inactifs (c.-à-d.
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Ces instructions s’appliquent uniquement aux systèmes BOND-ADVANCE disposant d’un contrôleur secondaire (de secours). Vous devez effectuer cette intervention uniquement si : vous en avez reçu l’instruction par le service clientèle Leica Biosystems, ou le contrôleur principal n’est pas opérationnel. Le contrôleur secondaire fonctionnera alors en mode autonome et votre système n’aura plus de capacité de sauvegarde redondante.