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Ce chapitre est conçu comme une visite guidée de votre première expérience avec le système BOND. Nous allons
créer un exemple de cas et configurer quatre lames à traiter, que nous testerons avec les anticorps primaires BOND
prêts à l'emploi *CD5, *CD3, *CD10 et *Bcl-6.
Pour BOND-III et BOND-MAX, le protocole et le système de détection par défaut pour ces anticorps sont : *IHC
Protocol F et BOND Polymer Refine Detection System (DS9800).
Sur les modules de traitement BOND-PRIME, le système de détection de protocole par défaut est : *IHC Protocol F et
BOND-PRIME Polymer DAB Detection System (DS9824). Le procédé utilise également le réactif accessoire BOND-
PRIME Hematoxylin (AR0096).
Les procédures décrites sont également valables pour les sondes et protocoles ISH (il suffit de substituer une sonde
à l'anticorps et de remplacer les protocoles IHC par les protocoles ISH).
4.1
BOND-III et BOND-MAX
Avant de commencer vous devez bien connaître les chapitres pertinents
contrôleur BOND)
de ce manuel.
4.1.1 Vérifications préliminaires et démarrage
l
4.1.2 Vérifications du protocole et du réactif
l
4.1.3 Paramétrage des lames
l
4.1.4 Chargement des réactifs
l
4.1.5 Exécution du protocole
l
4.1.6 Fin en cours
l
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Démarrage rapide
2 Matériel
et
3 Aperçu du logiciel (sur le
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