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Leica BOND-III Manuel D'utilisation page 164

Système de coloration ihc et ish entièrement automatisé (ne pas utiliser pour la chine)

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Les rouleaux d'encre usagés auront des images inversées des informations imprimées. S'ils
contiennent des informations personnellement identifiables, les rouleaux d'encre usagés doivent être
éliminés conformément aux procédures du laboratoire et/ou aux réglementations locales en matière
de confidentialité.
La durabilité de l'adhésif et de l'encre dépend des conditions de test du client. L'utilisation des
étiquettes et du ruban de l'imprimante Système BOND doit être vérifiée par le laboratoire pour ses
procédures et conditions.
Déparaffinage externe et démasquage d'épitope
Quand les opérations de déparaffinage et de démasquage d'épitope sont effectuées en dehors du système BOND, il
est préférable de le faire après avoir étiqueté les lames. Ceci évite le séchage des lames pendant la saisie des
informations des lames et la configuration du système BOND pour effectuer le ou les protocoles requis, et évite
également les difficultés de l'étiquetage de lames mouillées à la suite de ces opérations.
Si vous utilisez du xylène pour le déparaffinage du module de traitement, évitez de toucher l'étiquette
pour ne pas risquer de la tacher.
Un trempage ou une exposition prolongée aux dérivés de benzène, aux D-Limonènes et aux
hydrocarbures aliphatiques, à l'acétone, à l'eau et aux réactifs à base d'eau peut réduire l'adhérence
des étiquettes d'ID de lame et causer éventuellement la perte d'intégrité de l'impression. Nous
recommandons de ne pas tremper les lames pendant une période prolongée. Consultez les
informations spécifiques sur le produit sur le site Web de LBS.
MISE EN GARDE: Pour le déparaffinage sur les modules de traitement BOND-III et BOND-MAX,
utilisez uniquement BOND Dewax Solution.
Pour le déparaffinage sur les modules de traitement BOND-PRIME, utilisez uniquement BOND-PRIME
Dewax Solution.
N'utilisez pas de xylène, de produits de substitution du xylène ou d'autres réactifs pouvant dégrader
des pièces des modules de traitement et entraîner des fuites de liquides.
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Chapitre  6 Paramétrage de lame (sur le contrôleur BOND)
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Ce manuel est également adapté pour:

Bond-maxBond-primeBond 7