Publicité
12.10.2 Bac d'égouttage du module de traitement BOND-III
BOND-III comporte un troisième bac d'égouttage situé au-dessous du module de traitement, comme l'illustre
12-14
ci-dessous.
Figure 12-14: Le bac d'égouttage du module de traitement BOND-III
Procédez comme suit pour accéder au bac d'égouttage du module de traitement :
Localisez le bac d'égouttage situé au-dessous du module de traitement (voir
1
vers l'extérieur. Servez-vous de vos deux mains pour soutenir le poids du plateau et empêcher tout
déversement de liquide.
Videz le contenu du plateau et éliminez les déchets conformément aux procédures en vigueur dans votre
2
laboratoire.
Le plateau présente un canal dans le coin arrière pour faciliter le versement et empêcher tout
débordement.
Lavez le plateau avec une solution d'alcool à 70 %, puis remettez-le en place.
3
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Chapitre 12 Nettoyage et maintenance (BOND-III et BOND-MAX uniquement)
Figure
Figure
12-14) et tirez le plateau
325
Publicité
