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Assurez-vous que le module à seringue (BOND-III) est entièrement fermé avant de lancer une série
ou d'initialiser le module de traitement (voir
coloration de
consigne n'est pas respectée.
Assurez-vous que les robots auxiliaires pour la distribution de fluide (BOND-III) se trouvent à leur
position de repos à l'arrière du module de traitement et non le long des ensembles de coloration de
lames avant de nettoyer ou de retirer la plaque supérieure.
Dangers liés aux réactifs
Les résultats de la coloration risquent d'être incorrects et le module de traitement d'être
endommagé si des solutions incompatibles se rencontrent. Contactez Leica Biosystems pour
déterminer si les solutions sont compatibles.
N'utilisez pas de xylène, de chloroforme, d'acétone, d'acides forts (comme HCl à 20 %), de bases
fortes (comme NaOH à 20 %) sur les modules de traitement BOND. Si l'un de ces produits
chimiques est déversé sur un module de traitement BOND ou à proximité de celui-ci, nettoyez
immédiatement le déversement à l'alcool à 70 % pour éviter tout dommage aux panneaux de
protection des modules de traitement.
Utilisez uniquement la solution de déparaffinage BOND Dewax Solution sur les modules de
traitement BOND-III et BOND-MAX, ou la solution de déparaffinage BOND-PRIME Dewax Solution
sur les modules de traitement BOND-PRIME. N'utilisez pas de xylène, de produits de substitution du
xylène ou d'autres réactifs pouvant dégrader des pièces du système BOND et entraîner des fuites
de liquides.
Système BOND Manuel d'utilisation BOND 7, 49.7556.510 A04
Droits d'auteur © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
lames). Les seringues pourraient être endommagées en cours d'utilisation si cette
12.4.1 Déverrouillage manuel des ensembles de
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