2
I
NSTALLATION
SECTION
C
PRÉPARATION AVANT L'INSTALLATION
Évaluation des lieux avant l'installation
Le technicien du service après-vente d'Hologic doit évaluer le site avant d'effectuer l'installation.
S'assurer que cet emplacement répond à tous les critères de configuration exigés par le technicien
du service après-vente.
Emplacement
Placer le processeur ThinPrep 5000 à proximité (à moins de 3 mètres) d'une prise d'alimentation
reliée à la masse à 3 fils protégée des fluctuations de tension et des surtensions. Le processeur
sera connecté à un ASI (système d'alimentation sans interruption) qui sera branché sur la prise
électrique. Se reporter à la Figure 1-5 pour s'assurer que les dégagements autour du processeur
sont suffisants et qu'ils permettent de connecter le bidon d'évacuation des déchets externe. Si le
processeur est configuré avec une imprimante et un routeur optionnels, ils peuvent être branchés
MD
sur l'ASI. Les composants du processeur ThinPrep
5000 doivent être suffisamment proches
pour que toutes les connexions puissent être effectuées sans difficulté.
Pendant le fonctionnement, le processeur ThinPrep 5000 est sensible aux vibrations. Il doit être placé
sur une surface plane et solide capable de supporter ses 185 lb (84 kg). Il doit être placé à l'écart de
tout appareil émettant des vibrations.
Figure 2-1 Un processeur ThinPrep 5000 type
MISE EN GARDE : Acheminer avec précaution tous les connecteurs afin d'éviter de pincer les
câbles. Pour éviter de trébucher sur les câbles ou de les déconnecter, ne pas les placer près des
zones de passage.
2.2
MD
Manuel d'utilisation du processeur ThinPrep
5000