Assemblage Des Platines Porte-Objets - Leica Microsystems DMI3000 B Mode D'emploi

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6.4

Assemblage des platines porte-objets

Une multitude de platines porte-objets sont dispo-
nibles. Les plus importantes sont les suivantes :
• Platine fi xe (248 mm x 204 mm) (fi g. 13) :
normale, chauffante et équipée pour mise à tem-
pérature ambiante avec ou sans guide-objet
• Platine fi xe de micromanipulation (248 mm x
204/112 mm) (fi g. 15) normale, chauffable, ther-
morégulable avec ou sans guide-objet
• Platine standard à mouvements croisés à 3 pla-
teaux, manuelle (fi g. 14) et motorisée, aire de dé-
placement : 83 mm x 127 mm
• Platine standard de micromanipulation à mouve-
ments croisés à 3 plateaux, manuelle (fi g. 15) et
motorisée
aire de déplacement : 40 mm x 40 mm
• Platine tournante manuelle
• Platine de balayage 120 x 100
(moteurs en bas)
Fig. 13
Platine fi xe (normale)
Fig. 14
Platine mécanique à 3 plateaux
Fig. 15
Platine de micromanipulation avec guide-objet
Fig. 16
Platine de micromanipulation 3 plateaux
6. Assemblage
33

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Ce manuel est également adapté pour:

Dmi4000 bDmi6000 b

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