Hologic ThinPrep 5000 Manuel De L'opérateur page 46
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Voir aussi pour ThinPrep 5000:
- Manuel d'utilisation et mode d'emploi (279 pages) ,
- Manuel d'utilisation (247 pages) ,
- Mode d'emploi (36 pages)
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Chapitre 7
INSTRUCTIONS D'UTILISATION
SECTION A : Introduction .................................................................................. 7.1
SECTION B : Matériel requis.............................................................................. 7.1
SECTION C : Étiquetage des flacons d'échantillons et des lames................. 7.3
SECTION D : Chargement du processeur ThinPrep 5000 .............................. 7.8
SECTION E : Sélection de la séquence de traitement des échantillons...... 7.12
SECTION F : Lancement d'une série............................................................... 7.13
SECTION G : Traitement des lames ................................................................. 7.14
SECTION H : Mise en pause d'une série......................................................... 7.18
SECTION I : Traitement terminé..................................................................... 7.18
SECTION J : Déchargement du processeur ThinPrep 5000 ........................ 7.19
SECTION K : Instructions optionnelles pour les analyses
complémentaires ........................................................................ 7.20
Chapitre 8
MAINTENANCE
SECTION A : Quotidiennement ......................................................................... 8.1
SECTION B : Nettoyage hebdomadaire............................................................ 8.2
SECTION C : Vidage du bidon d'évacuation des déchets.............................. 8.6
SECTION D : Nettoyage de l'écran tactile ...................................................... 8.11
SECTION E : Nettoyage du carrousel d'entrée et du couvercle
anti-poussière.............................................................................. 8.12
SECTION F : Remplacement des tampons absorbants ................................ 8.13
SECTION G : Retrait et nettoyage des plateaux d'égouttage....................... 8.14
SECTION H : Remplacement des fusibles accessibles par l'utilisateur ...... 8.15
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ABLE DES MATIÈRES
Manuel de l'opérateur du processeur ThinPrep
iii
™
5000
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