Siemens SIMATIC ET 200SP HA Manuel D'utilisation page 667

说明
另请参见"安装位置"、"适用的机柜/控制柜"和"通风与散热"部分。
产品操作的气候条件满足或超出 IEC 60721-3-3 标准要求，适用于以下指定类别的气候保护型固定用途：
Class 3K3（气候要求）
条件
温度
气压（海拔）
相对湿度
污染等级
腐蚀性物质
以下规则适用于 Ex 应用：
在偶发的易爆区域中安装时，环境污染等级不得超过 IEC 60664-1 标准的 2 级。
3.9 温度、通风和散热
通过以下措施，确保产品充分通风和散热：
• 为机柜/控制柜选择相应的 IP 防护等级
• 可能需要对机柜/控制柜采取强制通风措施
• 遵循机柜/控制柜中各产品间的指定最小间距
由于产品发热，机柜/控制柜中的温度往往高于安装位置的环境温度。因此，机柜/控制柜中的温度即为产品的环境温度。该规
则同样适用于机柜/控制柜中连接的电缆和组件。根据相关标准，检查机柜/控制柜中的温度变化。
计算机柜/控制柜中的温度变化时，可参见相应产品技术规范中的功耗信息。
有关所允许的环境温度，请参见相应产品的技术规范。
由于高空中空气密度较低，空气的冷却效果随之降低。下表列出了在超出平均海拔高度 (MSL)
下使用本产品时，所允许的最高环境温度的降额系数：
海拔高度
1) 2)
(-1000 m) 至 2000 m
3000 m
4000 m
请注意，带继电器触点的 I/O 模块仅适用于 3000 m 以上的高度。
1)
用于 Ex 区域 2 区中：仅适用于 2000 m 以上的高度。
2)
海拔为 2000 m 时的最高允许环境温度（单位为 °C）。
3)
机柜/控制柜中，需满足以下尺寸和最小间距要求：
ET 200SP HA 的安装深度为 162 mm。该值是各组件（安装导轨、支架模块、端子块和 I/O
模块）插接在一起时得出的。模块前面板的前方至少应留出 10 mm 的空间。
注意与控制柜中的 I/O
设备或与周围组件的最小间隙。为设备接线和通信电缆的连接留出足够的空间。执行安装导轨的安装工作时，必须确保符合以
下间隙规定（以毫米为单位）：
ET 200SP HA 分布式 I/O 系统
A5E52222765-AB, 11/2024
允许范围
有关允许的环境温度，请参见相应的技
术规范。
• 1080 hPa（相当于海拔高度 -
1000 m 左右）
• 到 606 hPa（相当于海拔高度
4000 m 左右）
10% 到 95%，+25 °C 下的最大值为
95%
污染等级 2，符合 IEC 60664-1 规定
• SO2：<0.5 ppm
• RH：< 60%，无凝露
• H2S：<0.1 ppm
• RH：< 60%，无凝露
ISA-S71.04 严重性等级 G1；G2；G3
环境温度的降额系数
1.0
0.9
0.8
说明
请遵守"通风和散热"部分中的信息。
空气密度随着海拔的升高而降低，从而
会降低可实现的冷却效果。请遵守"通风
和散热"部分中的信息。
无凝露，相对湿度符合 IEC 61131 第 2
部分规定的 RH-2 级，经测试符合
IEC 60068-2-78（湿热）。
测试：10 ppm；4 天
测试：1 ppm；4 天
可订购带保护涂层的产品。需要额外采
取其它措施。
3)
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