Siemens SIMATIC ET 200SP HA Manuel D'utilisation page 514

3.9 Температура, приточная вентиляция и теплоотвод
Для обеспечения достаточной приточной вентиляции и теплоотвода изделий роль играют следующие факторы:
• Выбор подходящей степени защиты IP для корпуса/распределительного шкафа
• При необходимости может потребоваться принудительная приточная вентиляция корпуса/распределительного
шкафа
• Соблюдайте указанные минимальные расстояния для изделий в корпусе/распределительном шкафе
Вследствие тепловыделения изделий температура в корпусе/распределительном шкафу выше, чем темпертура
окружающей среды на месте установки. Поэтому для изделий определяющей температурой окружающей среды
является температура в корпусе/распределительном шкафу. Это также относится к кабелям и компонентам,
подключенным в корпусе/распределительном шкафу. Проверьте температурную реакцию в
корпусе/распределительном шкафу согласно применимым стандартам.
Если вы хотите рассчитать температурную реакцию в корпусе/распределительном шкафу, данные о мощности
потерь можно найти в технических данных соответствующих изделий.
Допустимую температуру окружающей среды можно найти в технических данных соответствующих изделий.
При увеличении высоты производительность охлаждения воздуха снижается вследствие уменьшения его
плотности. Следующая таблица показывает в зависимости от применения продуктов на высоте над уровнем моря
(средний уровень моря) коэффициент снижения мощности для допустимой максимальной температуры
окружающей среды:
Высота над уровнем моря
(-1000 м) до 2000 м
3000 м
4000 м
Необходимо читывать, что периферийные модули с релейными контактами подходят только для
1)
использования на высоте до 3000 м.
Использование во взрывоопасной зоне Zone 2: только для использования на высоте до 2000 м.
2)
Относительно допустимой максимальной температуры окружающей среды в °C на высоте 2000 м.
3)
В корпусе/распределительном шкафу требуются следующие размеры и минимальные расстояния:
Глубина установки ET 200SP HA составляет 162 мм. Она образуется из вставленных друг в друга компонентов
(профильной шины, модуля-держателя, клеммного блока и периферийного модуля). До передней панели модулей
должно оставаться не меньше 10 мм свободного места.
Необходимо соблюдать минимальные расстояния до устройства IO в распределительном шкафу и до
расположенных вокруг компонентов. Необходимо оставить достаточно свободного пространства для монтажа
разводки и подключения коммуникационных кабелей. При монтаже профильной шины необходимо обеспечить
соблюдение следующих минимальных зазоров в миллиметрах:
512
Коэффициент дерейтинга для температуры окружающей среды
1) 2)
1,0
0,9
0,8
Децентрализованная периферийная система ET 200SP HA
3)
A5E52222765-AB, 11/2024