Siemens SIMATIC ET 200SP HA Manuel D'utilisation page 410

3.9 Temperatur, ventilasjon og varmeavledning
For en tilstrekkelig ventilasjon og varmeavledning av produktene er følgende faktorer viktige:
• Valg av en egnet IP-beskyttelsesgrad for huset/koblingsskapet
• Eventuelt kan det være nødvendig med tvungen ventilasjon av huset/koblingsskapet
• Overhold de spesifiserte minsteavstandene til produktene i huset/koblingsskapet
Temperaturen i huset/koblingsskapet er høyere enn omgivelsestemperaturen på oppstillingsstedet på grunn av
varmeutviklingen til produktene. For produktene er derfor temperaturen i huset/koblingsskapet den gjeldende
omgivelsestemperaturen. Dette gjelder også for kabler og komponenter som er tilkoblet i huset/koblingsskapet. Kontroller
temperaturutviklingen i huset/koblingsskapet i henhold til gjeldende standarder.
Hvis du ønsker å beregne temperaturutviklingen i huset/koblingsskapet, finner du informasjon om tapseffekt i de tekniske
dataene til de respektive produktene.
Den tillatte omgivelsestemperaturen finner du i de tekniske dataene for de respektive produktene.
Kjøleeffekten til luft avtar i større høyder på grunn av dens lavere tetthet. Følgende tabell viser reduksjonsfaktoren for
maksimal tillatt omgivelsestemperatur avhengig av bruken av produktene i en høyde over havet (normal høyde null NHN):
Høyde over havet
1) 2)
(-1000 m) til 2000 m
3000 m
4000 m
Vær oppmerksom på at periferimoduler med relékontakter kun er egnet for høyder opp til 3000 m.
1)
Bruk i Ex-område sone 2: kun egnet for høyder opp til 2000 m.
2)
Basert den maksimalt tillatte omgivelsestemperaturen i °C for 2000 m.
3)
Følgende dimensjoner og minsteavstander kreves i huset/koblingsskapet:
Installasjonsdybden til SIMATIC Distributed I/O ET 200SP HA er 162 mm. Denne består av de sammenstilte komponentene
(profilskinne, lastmodul, klemmeblokk og periferimodul). Det skal være minst 10 mm plass foran frontpanelet til
komponentgruppene.
Vær oppmerksom på I/O-enhetens minimumsavstand i koblingsskapet eller til nærliggende komponenter. Sørg for
tilstrekkelig avstand for kabling og tilkobling av kommunikasjonskablene. Ved monteringen av profilskinnen, må du sørge for
overholdelse av følgende avstander i millimeter:
408
Reduksjonsfaktor for omgivelsestemperatur
1,0
0,9
0,8
3)
SIMATIC Distributed I/O ET 200SP HA
A5E52222765-AB, 11/2024