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Microprocesseur
Figure 227. Distribution de pâte thermoconductrice
Remarque : Si la pâte est appliquée correctement, environ la moitié de la
quantité totale doit rester dans la seringue.
Figure 228. Seringue
6. Installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur (voir 10, à la page
332).
Retrait de la carte mère
Les informations suivantes vous indiquent comment retirer la carte mère.
Pourquoi et quand exécuter cette tâche
Avertissement :
1. Lorsque vous remplacez la carte mère, il vous faut mettre à jour le serveur avec
la dernière version du microprogramme, ou bien restaurer le microprogramme
existant à l'aide d'une image de disquette ou de CD. Avant de procéder au
remplacement, vérifiez que vous disposez de la dernière version du
microprogramme ou d'une copie du microprogramme pré-existant.
2. Avant de retirer tous les composants ou déconnecter tous les câbles, notez leurs
emplacements respectifs et leurs modes de connexion à la carte mère.
3. Lorsque vous remplacez le carte mère, veillez à retirer la mise à niveau avancée
du module de gestion intégré et à l'installer sur la nouvelle carte mère. Pour
plus d'informations sur la mise à niveau avancée, voir «Utilisation des
fonctions d'intervention à distance et de capture d'écran bleu», à la page 128.
4. Avant de remplacer la carte mère, assurez-vous d'avoir une copie de
sauvegarde de toutes les clés FoD (features on demand) qui ont été activées.
Réactivez les dispositifs Features on Demand. Pour automatiser l'activation des
fonctionnalités et installer des clés d'activation, reportez-vous au document
Utilisation du site Web IBM Features on Demand. Pour télécharger le document,
accédez à /http://www.ibm.com/systems/x/fod/, connectez-vous, puis
cliquez sur Help.
Pour retirer la carte mère, procédez comme suit :
0,02 ml de pâte
thermoconductrice
Chapitre 6. Retrait et remplacement de composants
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