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Lenovo HX3510-G Guide D'installation Et De Maintenance page 245

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Etape 16. Mettez le serveur et tous les périphériques sous tension.
Pâte thermoconductrice
La pâte thermoconductrice doit être remplacée chaque fois que vous retirez le dissipateur thermique au-
dessus du microprocesseur ou qu'elle comporte des débris. Les informations ci-après vous indiquent
comment réinstaller la pâte thermoconductrice endommagée ou contaminée sur le microprocesseur et le
dissipateur thermique.
Si vous installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur duquel vous l'aviez retiré, faites attention à :
• ce que la pâte thermoconductrice du dissipateur thermique et du microprocesseur ne soit pas
contaminée.
• ne pas ajouter de la pâte thermoconductrice à la pâte thermoconductrice déjà présente sur le dissipateur
thermique et le microprocesseur.
Remarques :
• Lisez les consignes de sécurité commençant à la section « Sécurité » à la page v.
• Lisez la section « Instructions de retrait et remplacement » à la page 111.
• Lisez la section « Manipulation des dispositifs sensibles à l'électricité statique » à la page 113.
Pour remplacer la pâte thermoconductrice endommagée ou contaminée sur le microprocesseur et le
dissipateur thermique, procédez comme suit :
Etape 1. Placez le dissipateur thermique sur une surface de travail propre.
Etape 2. Déballez le tampon de nettoyage, puis dépliez-le complètement.
Etape 3. Utilisez le tampon de nettoyage pour essuyer la pâte thermoconductrice sous le dissipateur
thermique.
Remarque : Veillez à retirer toute la pâte thermoconductrice.
Etape 4. Utilisez une zone propre du tampon de nettoyage pour essuyer la pâte thermoconductrice du
microprocesseur ; ensuite, jetez le tampon de nettoyage une fois l'ensemble de la pâte
thermoconductrice retirée.
Etape 5. Utilisez la seringue pour placer uniformément et régulièrement 9 gouttes de 0,02 ml de pâte
thermoconductrice au dessus du microprocesseur. Pour garantir une répartition uniforme de la
pâte, laissez un espace de 5 mm entre les gouttes et le bord du microprocesseur.
Figure 187. Distribution de la pâte thermoconductrice
Remarque : Si la pâte est appliquée correctement, environ la moitié de la quantité totale doit
rester dans la seringue.
0,02 ml de pâte
thermoconductrice
Microprocesseur
Chapitre 5
.
Retrait et remise en place de composants
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Ce manuel est également adapté pour:

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