Retrait De L'emballage Intérieur - Hologic ThinPrep 2000 Manuel De L'utilisateur

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I T P 2000
NSTALLATION DU HIN REP
SECTION
D RETRAIT DE L'EMBALLAGE INTÉRIEUR
Le mécanisme interne du processeur ThinPrep 2000 est fixé à deux endroits pour le transport.
Une plaque de mousse adaptée protège la plaque tournante en position verticale, et un petit bloc de
mousse protège le dispositif de manipulation de la lame. Ces attaches doivent être retirées avant de
faire fonctionner l'appareil. Ne pas mettre le processeur sous tension avant d'y avoir été autorisé.
Mise en garde : mettre l'appareil sous tension avant d'y avoir été autorisé peut endommager
celui-ci et annuler votre garantie.
Retrait de l'emballage de la plaque rotative :
1. Ouvrir la porte du processeur ThinPrep 2000.
2. Saisir la plaque de mousse et la tirer vers l'avant, hors de l'instrument.
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Manuel de l'utilisateur du système ThinPrep 2000 2.3