Innere Reinigung Der Anlage (Cip Und Sip) - Burkert 8201 Manuel Utilisateur

6.2.2 Innere Reinigung der Anlage (CIP und SIP)

Der pH-Sensor Typ 8201 ist CIP-fähig (clean in place) und SIP-fähig (sterilise in place). Er muss
beim Reinigen und Sterilisieren der Anlage nicht ausgebaut werden. Beachten Sie, dass die Quell-
schicht des Sensors durch die Reinigung mit Lauge abgetragen wird und dadurch eine neue Formie-
rung des Sensors (erneuter Aufbau der Quellschicht) notwendig wird. Falls im Anschluss an die Reini-
gung das System ausreichend lange sterilisiert wird, wird gleichzeitig der Sensor automatisch formiert.
CIP-Prozeduren (clean in place)
Für CIP-Prozeduren zur inneren Reinigung einer Anlage mit pH-Sensoren sind folgende Reinigungs-
schritte sehr geläufig (Kaltwasserspülungen zwischen den einzelnen Reinigungsschritten sind nicht
aufgelistet):
Reinigungsmittel
Lauge
Säure
Dampf
Achtung!
• Vermeiden Sie insbesondere unnötig lange Laugenreinigungsphasen, um die Korrosionsrate
möglichst gering zu halten und so eine maximale Lebensdauer des Sensors zu erhalten.
• Bei einer Temperaturerhöhung um 10 °C nahe entlang der Grenzkurve (siehe Diagramm 2) ver-
doppelt sich Korrosionsrate.
• Durch Reinigung mit alkalischen Mitteln wird die Quellschicht an der Oberfläche des pH-Emails
beeinträchtigt. Das führt zu einer Nullpunktverschiebung, die unmittelbar nach dieser Reinigungs-
phase kurzfristig Messfehler bis zu 0,5 pH verursacht.
• Diese Nullpunktverschiebung kann durch Formierung des Sensors in Form einer anschließen-
den SIP-Prozedur oder durch eine Heißwasserspülung beseitigt werden (siehe auch Abschnitt 4.1
Sensor formieren). Beachten Sie die Regenerationszeiten bei einer Formierung lt. Diagramm 3.
Konzentration
1,2 bis 2 %
1,5 %
Temperatur
Bis ca. +85 °C
Ca. +60 °C
Ca. +134 °C
Diagramm 3:
Regenerationszeiten bei einer Formierung des
pH-Sensors nach alkalischer Reinigung zur
Beseitigung des Messfehlers in Abhängigkeit
von der Temperatur des Regenerationsmittels
Wasser
Hinweis
Der pH-Sensor Typ 8201 ist temperatur-
schockfest bis ΔTmax = 120 °C;
ΔT = Medientemperatur minus Sensortempe-
ratur (siehe auch technische Daten)
Reinigungsdauer
Bis zu 1 h
Ca. 15 min oder länger
Bis zu 2 h
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