Bouteilles À Vide; Bornes; Bobines; Dispositifs À Semiconducteurs - Rockwell Automation Allen-Bradley CENTERLINE SMC-50 Manuel Utilisateur

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Chapitre 10
Maintenance
196
Bouteilles à vide
Les contacteurs, situés dans des bouteilles à vide, ne sont pas visibles et ne peuvent
donc pas être inspectés à l'œil nu. Pour fonctionner correctement et couper
efficacement le courant, ils font appel à un vide poussé. Vérifiez visuellement
l'usure des contacts principaux lorsque les contacteurs sont fermés. Lorsqu'une
partie du témoin d'usure, situé à l'avant de la tige hexagonale, s'insère dans le
roulement, remplacez les trois bouteilles à vide (voir le Manuel utilisateur du
contacteur à coupure sous vide).
Le niveau de dépression doit être vérifié périodiquement en appliquant un
courant alternatif haute tension aux bornes de la bouteille ouverte au moyen d'un
vérificateur de dépression ou d'un appareil d'essai diélectrique (voir le manuel
utilisateur du contacteur de coupure sous vide).

Bornes

La présence de connexions mal serrées peut entraîner une surchauffe, qui risque
de provoquer des dommages matériels. Vérifiez que toutes les bornes et les
connexions de la barre omnibus sont bien serrées et serrez-les bien au besoin.
Remplacez les pièces ou les câbles endommagés à la suite d'une surchauffe.

Bobines

Si une bobine présente des signes de surchauffe (isolant craquelé, fondu ou brûlé),
elle doit être remplacée. Dans ce cas, vérifiez si le système présente une surtension
ou une sous-tension, source potentielle de défaillance de bobine. Veillez à
éliminer tout résidu d'isolant fondu présent sur d'autres pièces de l'appareil ou
remplacez de telles pièces.
Dispositifs à semiconducteurs
Les dispositifs à semiconducteurs exigent davantage qu'une simple inspection
visuelle périodique. Les cartes de circuits imprimés doivent être inspectées afin
de vérifier que tous les câbles sont correctement insérés dans leurs connecteurs.
Les languettes de blocage des cartes doivent aussi être bien en place. Les
remplacements nécessaires doivent exclusivement être effectués au niveau de la
carte PC ou du composant débrochable. Aucun solvant ne doit être utilisé sur
les cartes de circuits imprimés. Aux endroits où des soufflantes sont utilisées, il
faut nettoyer ou changer régulièrement les filtres à air, le cas échéant, selon
une périodicité dépendant des conditions ambiantes particulières. Pour tout
complément d'information reportez-vous à la publication des normes
NEMA n° ICS 1.1 – 1987 intitulée « Safety Guidelines for the Application,
Installation and Maintenance of Solid-State Control ».
Publication Rockwell Automation 1560F-UM001A-FR-P – June 2019

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