Retrait D'un Module De Retenue Du Dissipateur Thermique - IBM System x3550 M3 4254 Guide De Maintenance

Remarque : Vérifiez que toute la pâte thermoconductrice est enlevée.
4. Utilisez une zone propre du tampon de nettoyage pour essuyer la pâte
thermoconductrice du microprocesseur ; ensuite, jetez le tampon de nettoyage
une fois l'ensemble de la pâte thermoconductrice retirée.
5. Utilisez la seringue pour placer uniformément et régulièrement 9 gouttes de
0,02 ml de pâte thermoconductrice au dessus du microprocesseur. Pour garantir
une répartition uniforme de la pâte, les gouttes extérieures doivent se situer à
environ 5 mm du bord du microprocesseur.
Figure 129. Dépôt de la pâte thermoconductrice
Remarque : Si la pâte est appliquée correctement, environ la moitié de pâte
doit rester dans la seringue.
Figure 130. Seringue
6. Installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur.

Retrait d'un module de retenue du dissipateur thermique

Les informations suivantes vous indiquent comment retirer un module de retenue
du dissipateur thermique.
Pourquoi et quand exécuter cette tâche
Pour retirer le module de retenue du dissipateur thermique, procédez comme
suit :
Procédure
1. Lisez les informations de sécurité qui se trouvent aux sections «Sécurité», à la
page xi et «Instructions d'installation», à la page 371.
2. Mettez le serveur et les périphériques hors tension, puis déconnectez les
cordons d'alimentation et tous les câbles externes.
3. Retirez le capot (voir «Retrait du capot», à la page 380).
4. Retirez les grilles d'aération applicables (voir «Retrait de la grille d'aération des
barrettes DIMM», à la page 384 et «Retrait de la grille d'aération 2 du
microprocesseur», à la page 382).
Chapitre 5. Retrait et remplacement de composants
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