C
1.0
2.0
3.0
3.1
Préparation de la pièce. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.2
3.3
3.4
3.5
Conditions d'exploitation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
4.0
5.0
5.1
Matériel d'emballage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
5.2
Déballage du système. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
5.2.1
5.2.2
5.2.3
Retrait des crics à piano . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
5.2.4
5.3
5.4
6.0
6.1
6.2
7.0
7.1
Équipement requis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
7.2
7.2.1
7.2.2
7.3
7.3.1
7.4
7.5
7.5.1
7.5.2
TABLE DES MATIÈRES
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6
'
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7
'
DS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37
EC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
i
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50