KYRA MEDICAL k-tek KTEK2300 Mode D'emploi page 69

使用説明書
3.2 システムのセットアップと使用:
3.3 デバイスのメンテナンス:
すべてのラベルがインス トールされ、 読み取れることを確認して ください。 必要に応じて、 プ
ラスチックスクレーパーを使用してラベルを取り外し、 ラベルを交換します。 アルコールワ
イプを使用して、 接着剤の残留物を取り除きます。
デバイスの修理または交換が必要な場合は、 連絡先の詳細情報を使用して、 Kyra Medi-
cal, Inc. にお問い合わせください。
3.4 洗浄と消毒:
警告:
• 使用するたびに、 この説明の指示に従ってデバイスをクリーニングして使用して くださ
い。
• デバイスを液体に浸さないでください。 機器の損傷が発生する可能性があります。
• 液体がメカニズムに入る可能性のある領域では注意して ください。
• デバイスのクリーニングに漂白剤または漂白剤を含む製品を使用しないでください。
怪我や機器の損傷が発生する可能性があります。
• デバイスを保管または再使用する前に、 デバイスが乾燥していることを確認して くだ
さい。
ワイプ:
• 主なワイプには、 最大2％の次亜塩素酸ナトリウムが含まれています。
• ワイプには、 塩化ベンザルコニウム （＜または0.6％濃度） およびジデシルジメチルア
ンモニウムクロリ ド （最大0.6％濃度） が含まれている場合があります。
• 主なワイプには、 塩化ベンザルコニウム （最大0.6％濃度） 、 ジデシルジメチルアンモニ
ウムクロリ ド （最大0.6％濃度） が含まれ、 ポリヘキサメチレンビグアニド （最大0.6％濃
度） が含まれる場合もあります。
スプレー:
• 主なスプレーには、 最大2％の次亜塩素酸ナトリウムが含まれています。
• スプレーには、 最大.2％の塩化ベンザルコニウムと最大0.2％のジデシルジメチルア
ンモニウムクロリ ド （第4級アンモニウムクロリ ド溶液 （QAC） ） が含まれ、 ポリヘキサメ
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