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v Effectuez les actions préconisées dans l'ordre indiqué dans la colonne Action jusqu'à ce que le problème soit
résolu.
v Pour déterminer les composants remplaçables par l'utilisateur (CRU) et remplaçables sur site (FRU), voir
Chapitre 7, «Nomenclature des pièces des noeuds de traitement IBM Flex System p270», à la page 101.
v Si une action est précédée de la mention Réservé aux techniciens de maintenance qualifiés, elle doit être
effectuée uniquement par un technicien de maintenance qualifié.
Procédure
d'isolement ou
élément
défectueux
symbolique
Symptôme
FSPSP53
Une erreur réseau est
survenue entre le
processeur de
maintenance et le
commutateur réseau
sur le noeud de
traitement.
FSPSP54
Un problème de
surchauffe du
processeur a été
détecté. Vérifiez
l'absence de
problèmes
environnementaux
avant de remplacer
tout composant.
IOBRDG
Le composant
défaillant est le pont
d'entrée-sortie
RIO/HSL résidant
dans la procédure de
chargement initial.
IOHUB
Le composant
défaillant est la carte
d'interface réseau
RIO/HSL (NIC) sur
le chemin de l'IPL.
Action
2. Reportez-vous aux procédures de localisation et de retrait appropriées
(voir «Retrait d'une barrette DIMM», à la page 46).
3. Installez les nouvelles barrettes DIMM (voir «Installation d'une barrette
DIMM», à la page 49).
Remplacez le bloc carte mère-boîtier (voir «Remplacement du bloc carte
mère-boîtier», à la page 90).
1. Mesurez la température ambiante pour voir si elle respecte la limite
supérieure de la plage fixée pour le mode de fonctionnement normal.
La limite maximale acceptée est égale à 35 degrés. Si la température
ambiante est plus élevée vous devez l'abaisser pour qu'elle ne dépasse
pas cette limite. Répétez l'opération dès que la température est
correcte.
2. Si la température est comprise dans la plage acceptée, vérifiez à
l'arrière et à l'avant du châssis IBM Flex System Enterprise que les
orifices d'aération ne sont pas obstrués. Si c'est le cas, vous devrez les
dégager. Nettoyez également les conduits d'aération d'entrée et de
sortie dans le tiroir du châssis IBM Flex System Enterprise. Répétez
l'opération dès que les orifices et les conduits d'aération sont dégagés.
3. Vérifiez que les ventilateurs du châssis IBM Flex System Enterprise
fonctionnent correctement. Si ce n'est pas le cas, remplacez les
ventilateurs qui ne tournent pas ou qui ne tournent pas assez vite. Si
vous les remplacez, attendez que la température de l'unité redescende
avant de répéter l'opération.
4. Si les composants de refroidissement fonctionnent correctement,
remplacez le bloc carte mère-boîtier suivant la procédure décrite dans
«Remplacement du bloc carte mère-boîtier», à la page 90.
Remplacez le bloc carte mère-boîtier (voir «Remplacement du bloc carte
mère-boîtier», à la page 90).
Remplacez le bloc carte mère-boîtier (voir «Remplacement du bloc carte
mère-boîtier», à la page 90).
Chapitre 8. Traitement des incidents
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