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Pour remplacer la pâte thermoconductrice endommagée ou contaminée sur le
microprocesseur et le dissipateur thermique, procédez comme suit :
1. Placez le dissipateur thermique sur une surface de travail propre.
2. Déballez le tampon de nettoyage, puis dépliez-le complètement.
3. Utilisez le tampon de nettoyage pour essuyer la pâte thermoconductrice sous le
dissipateur thermique.
Remarque : Veillez à retirer toute la pâte thermoconductrice.
4. Utilisez une partie propre du tampon de nettoyage pour essuyer la pâte
thermoconductrice du microprocesseur, puis jetez le tampon une fois toute la
pâte retirée.
5. Utilisez la seringue pour placer uniformément et régulièrement 9 gouttes de
0,02 ml de pâte thermoconductrice au dessus du microprocesseur. Pour garantir
une répartition uniforme de la pâte, laissez un espace de 5 mm entre les
gouttes et le bord du microprocesseur.
Microprocesseur
Figure 227. Distribution de la pâte thermoconductrice
Remarque : Si la pâte est appliquée correctement, environ la moitié de pâte
doit rester dans la seringue.
Figure 228. Seringue
6. Installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur (voir «Remplacement
du microprocesseur et du dissipateur thermique», à la page 330).
0,02 ml de pâte
thermoconductrice
Chapitre 6. Retrait et remplacement de composants
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