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e. Fermez le levier de dégagement du microprocesseur en poussant
l'extrémité vers le bas, puis en l'insérant dans le support du levier de
dégagement situé sous le support du microprocesseur.
12. Installez un dissipateur thermique sur le microprocesseur :
Avertissement :
bas du dissipateur thermique et ne posez pas le dissipateur thermique après
avoir retiré le couvercle en plastique. Vous risqueriez de la contaminer. Si la
pâte thermoconductrice est contaminée, appelez le service de maintenance
IBM pour demander un remplacement du kit de pâte thermoconductrice. Pour
savoir comment installer la pâte de remplacement thermoconductrice, voir
«Pâte thermoconductrice», à la page 93.
a. Retirez le couvercle de protection en plastique recouvrant le bas du
dissipateur thermique.
b. Alignez les trous de vis du dissipateur thermique avec ceux de la carte
mère, puis placez le dissipateur thermique sur le microprocesseur (côté
recouvert de pâte thermoconductrice vers le bas).
Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le
Chapitre 2. Installation des périphériques en option
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