3.5.14.3
Remplacement d'un dissipateur thermique installé dans un
serveur de la deuxième mise à jour (châssis réf. 380-1194)
Le dissipateur thermique installé dans un serveur de la seconde mise à jour est fixé
par des écrous à ressort.
Remarque – Le retrait et/ou l'installation impropres du dissipateur thermique
peuvent abîmer le filetage des écrous à ressort du dissipateur thermique. Pour
assurer que cela ne se produise pas, retirez et installez le dissipateur thermique en
suivant scrupuleusement les instructions ci-après.
1. À l'aide d'un tournevis adapté, desserrez à tour de rôle les écrous à ressort avant et
arrière de trois tours chacun jusqu'à ce qu'ils soient libres.
2. Retirez délicatement les écrous à ressort et les rondelles qui se trouvent sous
chacun d'entre eux et mettez-les de côté.
3. Retirez le dissipateur thermique. Faites-le pivoter légèrement pour le libérer de
son adhésif thermique.
Remarque – Veillez à ne pas courber ni endommager les ailettes du dissipateur
thermique. Si elles étaient endommagées, les performances du dissipateur thermique
s'amoindriraient.
4. Contrôlez que le dissipateur n'est ni sale ni poussiéreux. Si nécessaire, nettoyez-le
avec un aspirateur ou de l'air compressé.
5. Mettez le dissipateur thermique à l'envers sur une surface plate pour éviter que la
pâte thermoconductible ne se répande sur d'autres composants.
6. Utilisez la carte en plastique du Processor Replacement Kit pour racler l'adhésif
thermique du dissipateur thermique et du dessus du microprocesseur.
7. Utilisez le chiffon antistatique humidifié du Processor Replacement Kit pour
éliminer les restes d'adhésif thermique du dissipateur thermique, du dessus du
microprocesseur et de la carte en plastique.
Remarque – Vous pouvez maintenant remplacer le microprocesseur si nécessaire.
Suivez ensuite les instructions d'installation du dissipateur thermique ci-après.
3.5.14.4
Installation du dissipateur thermique dans un serveur de la
deuxième mise à jour (châssis réf. 380-1194)
1. Utilisez la seringue du Processor Replacement Kit pour appliquer environ 0,1 ml/cc
de l'adhésif thermique, en cercle, sur le dessus du boîtier du processeur.
Chapitre 3 Maintenance du serveur Sun Fire V20z
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