Sun Microsystems Sun Fire V20Z Guide De L'utilisateur page 47

Menu Advanced du BIOS (suite)
TABLEAU 2-3
Option de menu Description
Chipset Options relatives aux fonctions de chipset avancées. Les
Configuration options disponibles sont :
Attention - ne
• SRAT Table : active la table Static Resource Affinity (SRAT)
changez pas ces
de l'ACPI 2.0 pour les SE qui prennent en charge une
paramètres sans
SRAT et désactivera l'entrelacement des nœuds. Disabled
être vraiment sûr
autorise l'entrelacement des nœuds. Les options
de ce que vous
disponibles sont : Enabled et Disabled.
faites. Définir les
• Node Interleave : Si défini sur Auto, l'entrelacement des
options de ce
nœuds sera activé si les trois conditions suivantes sont
menu sur des
vraies : les tailles de mémoire correspondent, le tableau
valeurs
SRAT est désactivé et DRAM ECC Scrub CTL est
incorrectes peut
désactivé. Les options disponibles sont : Auto et Disabled.
être à l'origine
d'un
• Bank Interleave : si ce paramètre est sur Auto,
dysfonctionneme
l'entrelacement des blocs est activé si la taille de la
nt du système.
mémoire et son type correspondent. Les options
disponibles sont : Auto et Disabled.
• ECC : Active ou désactive le mode de contrôle/correction
ECC (code correcteur et détecteur d'erreurs). Il s'agit d'une
fonction d'activation globale pour tous les blocs compris
dans le noyau de la CPU et le North Bridge.
• DRAM ECC : si l'ensemble de la mémoire du système
prend en charge ECC (72x), activer cette option lance le
nettoyage initial de la DRAM et permet le contrôle et/ou
la correction des requêtes du système vers la DRAM. Les
options disponibles sont : Enabled et Disabled.
• ECC Scrub Redirection: Active ou désactive l'ECC Scrubber
pour corriger les erreurs détectées dans la DRAM pendant
les requêtes CPU normales (nettoyage au premier plan).
• Chip-Kill : active ou désactive l'ECC ChipKill sur les nœuds
dont tous les DIMM sont dotés de la fonction ECC 4x.
• DCACHE ECC Scrub CTL : Définit la vitesse du nettoyage
en arrière plan pour les lignes DCACHE. Les options
disponibles sont : 5.12 µs, 10.2 µs, 20.5 µs, 41.0 µs,
Disabled, 640 ns, 1.28 µs, 2.56 µs.
• L2 ECC Scrub CTL : Définit la vitesse du nettoyage en
arrière plan pour les lignes du cache L2. Les options
disponibles sont : 10.2 µs, 20.5 µs, 41.0 µs, 81.9 µs,
Disabled, 1.28 µs, 2.56 µs, 5.12 µs.
• DRAM ECC Scrub CTL: Définit la vitesse du nettoyage en
arrière-plan pour la DRAM (en plus du nettoyage ECC
normal des requêtes du système). L'agent en arrière-plan
fonctionne indépendamment des requêtes de la CPU et
des maîtres du bus, mais peut ne pas être activé si l'ECC
de la DRAM n'a pas été activé. Cette option doit être
désactivée pour permettre l'entrelacement des nœuds. Les
options disponibles sont : 163.8 µs, 327.7 µs, 655.4 µs, 1.31
ms, Disabled, 20.5 µs, 41.0 µs, 81.9 µs.
Chapitre 2 Mise sous tension et configuration des paramètres du BIOS
Valeur par
défaut
Enabled
Disabled
Auto
Enabled
Enabled
Enabled
Enabled
5.12 µs
10.2 µs
163.8 µs
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