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Fiabilité, disponibilité et sécurité des automates
Manuel 55- 1 15U
14.1.1 Défaillance des appareils électroniques
La variation du taux de défaillance dans le temps peut être considérée sur 3 périodes (période de
jeunesse, de vie utile et d'usure).
*
Défaillances
j
I
Défaillances
;
Défaillances
précoces
I
I
aléatoi res
I
I
d'usure
I
I
(1)
I
I
I
(2)
I
(3)
I
l
I
l
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
l
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
Fig. 14.1 Courbe des dPfaillances d'appareils électroniques (courbe en baignoire)
(1) Les défaillances prématurées durant la période de jeunesse sont dues à des vices de matière et
de fabrication.
(2) La periode de vie utile sujette à des défaillances aléatoires est caractérisée par un taux de dé-
faillance constant. Si I'automate est utilisé dans les conditions définies par les caractéristiques
techniques, les défaillances auxquelles il pourrait être sujet pendant cette période sont
d'ordre aleatoire.
Cette période décrit le comportement normal de I'automate et sert de base au calcul de toutes
les grandeurs caractéristiques de fiabilité.
(3) Le taux de defaillance croît avec la durée d'exploitation. Les défaillances d'usure s'accumulent
et marquent la fin de la période de vie utile. Cette transition est continue et n'est pas caracté-
risée par une croissance soudaine du taux de défaillance.
14.1.2 Fiabilité des automates et constituants
SIMATIC SS
La fiabilité des automates et constituants d'automatismes SIMATIC 55 tend
à
son maximum grâce
à un vaste catalogue de mesures prises durant la phase de développement et en cours de fabrica-
tion.
Parmi ces mesures, nous citerons
le choix de composants de haute qualité
;
le dimensionnement "worst-case" (cas le plus défavorable) de tous les montages ;
le test systématique assisté par ordinateur de tous les composants livres ;
le "burn in" (déverminage
a
haute température) de tous les circuits intégrés (par exemple pro-
cesseur, memoires etc.)
;
les dispositions évitant les charges statiques lors de la manipulation de circuits MOS
;
les contrôles visuels aux différents stades de fabrication ;
le "test in circuit" de tous les modules (test assisté par ordinateur de tous les composants inter-
venant dans un montage,
y
compris de leurs interactions)
;
test fonctionnel à température ambiante élevée sur plusieurs jours ;
test final minutieux assisté par ordinateur;
évaluation statistique de tous les matériels retournés en vue de l'introduction immédiate de
mesures correctives.
E W A
4NEB
8 1 1 6130-03a
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