7.
7.1
Processus de découpe .............................................................................................................42
7.2
7.3
Platines ....................................................................................................................................44
7.4
Découpe ...................................................................................................................................44
7.4.4 Porte-lame CE ...........................................................................................................................48
7.4.5 Porte-lame CE-TC ......................................................................................................................54
7.4.6 Porte-couteau CN .....................................................................................................................54
7.5
7.6
Dégivrage .................................................................................................................................63
7.7
8.
8.1
8.2
8.3
8.3.1 Changement de piles.................................................................................................................72
9.
9.1
Nettoyage .................................................................................................................................73
9.2
9.3
Maintenance .............................................................................................................................75
Leica CM1860/CM1860 UV
Table des matières
5