Pâte Thermoconductrice - IBM System x3550M2 4198 Guide D'utilisation

Avertissement :
dans un sens. Vous devez placer un microprocesseur en position droite sur
le port afin d'éviter d'endommager les broches du port. Les broches du port
sont fragiles. Tout endommagement des broches peuvent nécessiter de
remplacer la carte mère.
e. Abaissez délicatement le levier de dégagement pour bloquer le
microprocesseur dans le socket.
3. Installez le dissipateur thermique :
a. Nettoyez la pâte du dissipateur thermique, puis appliquez une nouvelle pâte
sur le microprocesseur.
b. Alignez le dissipateur thermique au-dessus du microprocesseur.
c. Faites glisser la bride inférieure du dissipateur thermique dans l'ouverture du
support de retenue, puis appuyez sur l'avant du dissipateur thermique
jusqu'à ce qu'il soit correctement fixé.
d. Tournez le levier de dégagement du dissipateur thermique pour le fermer,
puis accrochez-le sous le taquet de verrouillage.
4. Si vous avez retiré la grille d'aération du microprocesseur 2, réinstallez- la (voir
«Installation de la grille d'aération 2 du microprocesseur», à la page 195).
Pâte thermoconductrice
La pâte thermoconductrice doit être remplacée chaque fois que vous retirez le
dissipateur thermique au-dessus du microprocesseur ou qu'elle comporte des
débris.
Si vous installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur duquel vous l'aviez
retiré, veillez à :
Le microprocesseur ne peut être placé sur le port que
Chapitre 5. Retrait et remplacement des composants du serveur
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