IBM Power System S812LC Mode D'emploi page 47

Figure 32. Ouverture du bras de maintien de la plaque froide
3. Vérifiez l'état du matériau d'interface thermique.
v Dans le cas des GPU, ce matériau doit être remplacé.
v Dans le cas des processeurs système, vérifiez que le matériau d'interface thermique ne présente
pas de dommages visibles (voir figure 33, à la page 28).
Si le matériau d'interface thermique est endommagé, retirez-le de la plaque froide en vous aidant
du grattoir fourni. A l'aide des pinces brucelles, centrez la nouvelle feuille sur le module
processeur système. La bande rouge doit être tournée vers le haut. Alignez les angles biseautés du
matériau d'interface thermique et du module processeur système.
Retrait et remplacement de composants dans le système IBM Power System S812LC (8335-GTB)
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