Retrait d'un module processeur système d'un modèle 8335-GTB à
refroidissement par eau
Procédure de retrait d'un module processeur système du système IBM Power System S812LC (8335-GTB)
à refroidissement par eau.
Avant de commencer
Mettez le système hors tension et placez-le en position de maintenance. Pour plus d'informations, voir
«Préparation du système 8335-GTB au retrait et au remplacement des composants internes», à la page
198.
Pourquoi et quand exécuter cette tâche
Lors de la remise en place du module processeur système, la plaque froide est retirée. Lorsque la plaque
froide est retirée du module processeur système, le matériau d'interface thermique reste généralement
collé à la plaque. Sauf s'il est endommagé, le matériau d'interface thermique collé à la plaque froide peut
être réutilisé. En revanche, s'il est endommagé, il devra être remplacé. Avant de commencer la procédure
de retrait et de remise en place du processeur, vérifiez que vous disposez d'un matériau d'interface
thermique de rechang dont la référence est 01EM029.
Procédure
1. Attachez le bracelet antistatique.
Avertissement :
v Portez un bracelet antistatique relié à la prise de décharge électrostatique avant ou arrière ou à une
surface métallique non peinte pour protéger le matériel contre les risques de décharge
électrostatique.
v Si vous portez un bracelet antistatique de décharge électrostatique, respectez toutes les consignes de
sécurité relatives aux dangers électriques. Un bracelet antistatique de décharge électrostatique
permet de réguler l'électricité statique. Il ne réduit et n'augmente en aucun cas les risques
d'électrocution liés à l'utilisation ou à la manipulation d'appareils électriques.
v Si vous ne disposez pas d'un bracelet antistatique de décharge électrostatique, touchez une surface
métallique non peinte du système pendant au moins 5 secondes avant de déballer un produit de
son emballage antistatique, d'installer ou de remplacer du matériel.
2. Ouvrez l'emballage du nouveau module processeur système et placez le couvercle à l'envers près du
bac, comme illustré dans la figure 179, à la page 160. Le couvercle est utilisé pour le module
processeur système que vous remplacez.
Retrait et remplacement de composants dans le système IBM Power System S812LC (8335-GTB)
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