IBM Power System S812LC Mode D'emploi page 139

Figure 135. Réutilisation du matériau d'interface thermique en bon état et du dissipateur thermique existant
Passez à l'étape 21, à la page 122.
19. Utilisez cette étape pour installer un matériau d'interface thermique gris neuf et réutiliser le
dissipateur thermique existant.
a. Ouvrez l'emballage du matériau d'interface thermique et retirez avec précaution ce dernier du
conteneur d'expédition en le tenant par les bords de la bande de support.
b. Retirez le film protecteur de la bande de support claire à l'aide des pinces à épiler fournies.
Remarque : Le matériau d'interface thermique doit rester à plat. Quelques petites ridules sont
acceptables, mais pas des plis.
c. A l'aide des pinces à épiler, retirez le matériau d'interface thermique de la bande de support et
placez-le au centre du module processeur système. Les deux faces du matériau d'interface
thermique gris étant identiques, il peut être orienté dans n'importe quel sens. Le matériau
d'interface thermique gris peut être placé sur le processeur et centré comme illustré figure 136, à
la page 120.
Retrait et remplacement de composants dans le système IBM Power System S812LC (8335-GTB)
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