Figure 192. Retrait de l'outil du module processeur système
6. Vérifiez que le matériau d'interface thermique ne présente pas de dommages visibles, comme illustré
dans la figure 193.
Le matériau d'interface thermique reste généralement collé à la plaque. Sauf s'il est endommagé, le
matériau d'interface thermique collé à la plaque froide peut être réutilisé.
Figure 193. Inspection du matériau d'interface thermique
7. Remplacez-vous le matériau d'interface thermique ?
Oui :
Passez à l'étape 8, à la page 172.
A
Retrait et remplacement de composants dans le système IBM Power System S812LC (8335-GTB)
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