Figure 94. Remise en place d'une carte de bus mémoire dans le système
Que faire ensuite
Préparez le système au fonctionnement. Pour plus d'informations, voir «Préparation du système
8335-GTB au fonctionnement après le retrait et le remplacement de composants internes», à la page 200.
Règles de branchement pour la mémoire dans le système 8335-GTB
Découvrez les règles de placement des modules mémoire dans le système IBM Power System S812LC
(8335-GTB).
Le système 8335-GTB est prévu pour différentes configurations mémoire : 128 Go, 256 Go, 512 Go et 1024
Go. Dans tous les cas, les huit cartes de bus mémoire sont installées et sont toutes équipées de quatre
barrettes DIMM. Le système est donc pourvu d'un total de 32 barrettes DIMM. Celles-ci doivent toutes
être de la même taille (capacité mémoire). Aucun panachage n'est toléré. Les tailles acceptées sont de 4
Go, 8 Go, 16 Go et 32 Go. L'utilisation conjointe de différents codes dispositif de mémoire ou de
différentes tailles de barrette DIMM n'est pas autorisée.
Le tableau 1 dresse la liste des codes dispositif de mémoire acceptés et le tableau 2, à la page 81 indique
les capacités de mémoire autorisées en fonction des tailles de barrette.
Tableau 1. Codes dispositif de barrette DIMM
Codes dispositif (FC) pris en charge
EM55
EM56
EM57
80
Power Systems : Maintenance du modèle IBM Power System S812LC (8335-GTB)
Taille
RAM dynamique DDR4 16 Go (4 x 4 Go) IS RDIMM
(1,35 V) 4 Gbit avec carte de bus mémoire
RAM dynamique DDR3 32 Go (4 x 8 Go) IS RDIMM
(1,35 V) 1333 MHz 4 Gbit avec carte de bus mémoire
RAM dynamique DDR3 64 Go (4 x 16 Go) IS RDIMM
(1,35 V) 1333 MHz 4 Gbit avec carte de bus mémoire