IBM Power System S812LC Mode D'emploi page 46

Figure 31. Remise en place de la pince sur le support
La plaque froide est en place dans sa pince. Répétez l'étape 6, à la page 24 pour chaque plaque froide.
Que faire ensuite
Effectuez ensuite cette procédure : «Remise en place des plaques froides dans le système 8335-GTB».
Remise en place des plaques froides dans le système 8335-GTB
Procédures de remise en place des plaques froides dans le système IBM Power System S812LC
(8335-GTB) à refroidissement par eau.
Avant de commencer
Assurez-vous de disposer de suffisamment de feuilles de matériau d'interface thermique pour les GPU et
les processeurs système. Vérifier le kit d'unités remplaçables sur site. Le matériau pour processeur
graphique (GPU) porte le numéro de référence 00E5133. Le matériau pour processeur système porte le
numéro de référence 45D7426.
Procédure
1. Assurez-vous que le bracelet antistatique est bien attaché. Si ce n'est pas le cas, attachez-le
maintenant.
2. Pour chaque GPU, assurez-vous que le bras de maintien de la plaque froide est en position ouverte
(voir figure 32, à la page 27).
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Power Systems : Maintenance du modèle IBM Power System S812LC (8335-GTB)