IBM Power System S812LC Mode D'emploi page 192

Non : Passez à l'étape 9.
8. Installez une nouvelle feuille de matériau d'interface thermique :
a. Retirez le matériau d'interface thermique usagé de la plaque froide en vous aidant du grattoir
fourni.
b. Ouvrez l'emballage du matériau d'interface thermique et retirez avec précaution ce dernier du
conteneur d'expédition en le tenant par les bords de la bande de support.
c. Retirez le film protecteur de la bande de support claire à l'aide des pinces à épiler fournies.
Remarque : Le matériau d'interface thermique doit rester à plat. Quelques petites ridules sont
acceptables, mais pas des plis.
d. A l'aide des pinces à épiler, retirez le matériau d'interface thermique de la bande de support et
placez-le au centre du module processeur système. La bande rouge doit être tournée vers le haut.
Alignez les angles biseautés du matériau d'interface thermique et du module processeur système
(A), comme illustré figure 194.
Figure 194. Installation du matériau d'interface thermique sur le couvercle du processeur
9. Installez la plaque froide.
a. Décrochez la plaque froide (A) du crochet de service (B) et alignez-la soigneusement sur le
module processeur système (voir figure 195, à la page 173).
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Power Systems : Maintenance du modèle IBM Power System S812LC (8335-GTB)