Figure 177. Serrage de la vis de pression centrale sur le dissipateur thermique
13. Saisissez avec soin le module processeur système que vous avez remplacé par les côtés et ôtez-le du
couvercle de l'emballage. Alignez l'angle biseauté du module (A) avec l'angle de l'emballage
comportant un trou en forme de triangle (B) et placez-le dans l'emballage, comme illustré dans la
figure 178. Fermez le couvercle de l'emballage.
Figure 178. Positionnement du module processeur système dans l'emballage
Que faire ensuite
Préparez le système au fonctionnement. Pour plus d'informations, voir «Préparation du système
8335-GTB au fonctionnement après le retrait et le remplacement de composants internes», à la page 200.
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Power Systems : Maintenance du modèle IBM Power System S812LC (8335-GTB)