Emerson Rosemount 3051 Guide Condensé page 20

Guide condensé
C6 CSA Antidéflagrant, protection contre les coups de poussière, sécurité intrinsèque et
Division 2
Certificat :
Normes :
Marquages : Antidéflagrant pour la Classe I, Division 1, Groupes B, C et D ; adapté aux
Europe
E8 Antidéflagrant et poussière
Certificat :
Normes :
Marquages :
Tableau 6. Température du procédé
Classe de température
Conditions spéciales pour une utilisation en toute sécurité (X) :
1. Cet appareil comprend une fine membrane. L'installation, la maintenance et
l'utilisation doivent tenir compte de l'environnement auquel la membrane est
soumise. Les instructions du fabricant pour l'installation et la maintenance doivent
être strictement suivies pour garantir la sécurité pendant sa durée de vie
escomptée.
2. Contacter le fabricant pour plus de renseignements sur les dimensions des joints
antidéflagrants.
3. La capacitance de l'enveloppe autour de la plaque, de 1,6 nF, est supérieure à la
limite du Tableau 9 de la norme EN60079-0. L'utilisateur doit déterminer
l'adéquation de l'application spécifique.
4. Certaines variantes de l'équipement ont des marquages réduits sur la plaque
signalétique. Se reporter au certificat pour le marquage complet de l'équipement.
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1053834
ANSI/ISA 12.27.01-2003, norme CSA C22.2 n° 30 -M1986,
Norme CSA C22.2 n° 142-M1987, norme CSA C22.2 n° 157-92, norme
CSA C22.2 n° 213-M1987
zones dangereuses de Classe I, Zone 1, Groupe IIB+H2, T5 ; protection
contre les coups de poussière en zone de Classe II, Division 1, Groupes E, F,
G ; Classe III Division 1 ; sécurité intrinsèque en zone de Classe I, Division 1
Groupes A, B, C, D si le câblage est effectué conformément au schéma
Rosemount 03031-1024, code de température T3C ; adapté aux zones
dangereuses de Classe I, Zone 0 ; Classe I Division 2 Groupes A, B, C et D,
T5 ; adapté aux zones dangereuses de Classe I Zone 2, Groupe IIC ; boîtier
de type 4X ; scellé en usine ; joint simple (voir schéma 03031-1053)
KEMA00ATEX2013X ; Baseefa11ATEX0275X
EN60079-0:2012, EN60079-1:2007, EN60079-26:2007,
EN60079-31:2009
II 1/2 G Ex d IIC T6/T5 Ga/Gb, T6 (-50 °C ≤ T
T5 (-50 °C ≤ T ≤ +80 °C) ;
a
II 1 D Ex ta IIIC T95 °C T
T6
T5
105 °C Da (-20 °C ≤ T
500
Température du procédé
-50 °C à +65 °C
-50 °C à +80 °C
Février 2019
≤ +65 °C),
a
≤ +85 °C)
a