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3. e
lektrIsChe
Das Konzept des E-blocks-Systems basiert auf
einem mit Sub-D-Steckverbindern ausgestat-
teten Bus. Die Sub-D-Steckertechnik wurde
aufgrund ihrer Zuverlässigkeit ausgewählt und
weil sich damit mechanisch stabile zusam-
mengesteckte Projekte auf einer Backplane
realisieren lassen.
Jeder dieser neunpoligen Sub-D-Steckverbind-
er führt einen Bus mit 8 Bit und Masse.
Upstream-Boards sind mit neunpoligen Sub-
D-Buchsen und Downstream-Boards mit den
entsprechenden Steckern ausgestattet. Da die
meisten Projekte mindesten ein Upstream-
Board mit einem Downstream-Board koppeln,
funktioniert diese Lösung oft auch ohne
ein Verbindungskabel. Die Pinbelegung der
Steckverbinder ist logisch: Pin 1 entspricht Bit
0 und Pin 8 entsprechend Bit 7. Auf Pin 9 liegt
Masse bzw. 0-V-Potential.
Möchte man zwei
Upstream-Boards kop-
peln, empfiehlt sich ein so
genannter Gender-Changer
oder auch das preiswerte
IDC-Kabel (Insulation
Displacement Connector),
das über zwei passende
Stecker an einem Stück
Bild 8 - Sub-D-
Flachbandkabel verfügt.
Steckverbinder
Stromversorgung
Die Stromversorgung der Module wird ge-
trennt vom Bus über gewöhnliche Schraub-
klemmen auf den Platinen und passende
Litzen vorgenommen. Dies erleichtert die
Zusammenarbeit von E-blocks-Modulen mit
unterschiedlichen Logik-Pegeln (hauptsächlich
3,3 V und 5 V). Die meisten Downstream-
Boards sind mit 3,3 V kompatibel. Alle
Upstream-Boards verfügen über Ausgänge
zur Spannungsversorgung anderer Module
via Schraubklemmen. Die Upstream-Module
selbst werden von höheren Spannungen via
Buchsen für externe Netzteile versorgt. Die
notwendigen Spannungen für andere Module
werden dann auf jedem Upstream-Board
generiert. Da das 0-V-Potential ja schon über
die Sub-D-Steckverbinder bei allen Modulen
anliegt, muss nur die positive Versorgungs-
a
ngaben
spannung extra von den Upstream- zu den
Downstream-Boards geführt werden. Damit
dauerhaftere Installationen besser aussehen,
empfiehlt es sich, diese zusätzlichen Leitungen
für die positive Spannungsversorgung unter
der Backplane zu verlegen.
Bild 9 - Ein E-blocks-System als Beispiel
Auf dem Foto von Bild 9 kann man gut erken-
nen, wie die einzelnen Module über eine rote
Leitung miteinander verbunden sind. In diesem
Projekt werden außerdem noch extra 14 V
vom Multiprogrammer zur Prototypen-Platine
geführt.
ZIF-Sockel
Bei den Upstream-Boards
mit DIL-Sockeln kann man
auch ZIF-Sockel (Zero In-
sertion Force = Nullkraft-
Sockel) verwenden. Das
ist insbesondere dann
sinnvoll, wenn man öfter
Chips wechseln will, wie
z.B. bei einem Program-
mer. Einige E-blocks-Boards
haben allerdings in der Nähe der DIL-Sockel
noch andere Bauteile, sodass es Platzprobleme
geben kann. In diesen Fällen kann man einfach
mehrere (gedrehte) DIL-Sockel ineinander
stecken und über die so erreichte Höhe den
ZIF-Sockel dann problemlos oben drauf-
stecken.
Schaltpläne
Für jedes E-blocks-Board existiert ein tech-
nisches Datenblatt. In diesem ist die Hardware
erschöpfend beschrieben und neben Test-
Instruktionen findet sich dort auch ein
Bild 10 -
Controller-Sockel
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