T
ABLE DES MATIÈRES
Chapitre 3
Chapitre 4
SECTION D : Précautions particulières.........................................4.6
SECTION E : Résolution des problèmes liés au traitement
Chapitre 5
SECTION A : Introduction ..............................................................5.1
SECTION B : Matériel requis..........................................................5.2
SECTION C : Prélèvement des échantillons .................................5.3
SECTION E : Directives de préparation des échantillons ........5.12
SECTION F : Résolution des problèmes liés à la préparation
Chapitre 6
SECTION A : Écran principal, processeur inactif ........................6.2
ii
Manuel d'utilisation du processeur ThinPrep
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des échantillons ......................................................5.20
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5000
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