7.
7.1
Processus de découpe ............................................................................................................. 36
7.2
7.3
Platines ................................................................................................................................... 38
7.4
Découpe .................................................................................................................................. 39
7.4.4 Porte-lame CE .......................................................................................................................... 42
7.4.5 Porte-lame CE-TC ..................................................................................................................... 48
7.4.6 Porte-couteau CN .................................................................................................................... 48
7.5
7.6
Dégivrage ................................................................................................................................ 58
7.7
8.
8.1
8.2
8.3
8.3.1 Changement de piles................................................................................................................ 67
9.
9.1
Nettoyage ................................................................................................................................ 68
9.2
9.3
Maintenance ............................................................................................................................ 70
Leica CM1520
Table des matières
100
101
36
61
68
73
5