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e. Serrez les quatre vis situées sur les coins de la patte de maintien du
microprocesseur.
9. Réinstallez la grille d'aération (voir «Réinstallation de la grille d'aération», à la
page 124).
10. Installez le carter (voir «Installation du capot de noeud de traitement», à la
page 121).
11. Faites glisser le serveur dans l'armoire.
12. Rebranchez les cordons d'alimentation et autres câbles préalablement retirés.
13. Mettez le serveur et tous les périphériques sous tension.
Pâte thermoconductrice
La pâte thermoconductrice doit être remplacée chaque fois que vous retirez le
dissipateur thermique au-dessus du microprocesseur ou qu'elle comporte des
débris.
Pourquoi et quand exécuter cette tâche
Si vous installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur duquel vous
l'aviez retiré, faites attention à :
v ce que la pâte thermoconductrice du dissipateur thermique et du
microprocesseur ne soit pas contaminée.
v ne pas ajouter de la pâte thermoconductrice à la pâte thermoconductrice déjà
présente sur le dissipateur thermique et le microprocesseur.
Notes :
v Lisez les consignes de sécurité à la section «Sécurité», à la page vii.
v Lisez la section «Conseils d'installation», à la page 107.
v Lisez la section «Manipulation des dispositifs sensibles à l'électricité statique», à
la page 110.
Pour remplacer la pâte thermoconductrice endommagée ou contaminée sur le
microprocesseur et le dissipateur thermique, procédez comme suit :
Procédure
1. Placez le dissipateur thermique sur une surface de travail propre.
2. Déballez le tampon de nettoyage, puis dépliez-le complètement.
3. Utilisez le tampon de nettoyage pour essuyer la pâte thermoconductrice sous le
dissipateur thermique.
Remarque : Veillez à retirer toute la pâte thermoconductrice.
4. Utilisez une zone propre du tampon de nettoyage pour essuyer la pâte
thermoconductrice du microprocesseur ; ensuite, jetez le tampon de nettoyage
une fois l'ensemble de la pâte thermoconductrice retirée.
5. Utilisez la seringue à pâte thermoconductrice pour placer uniformément et
régulièrement 9 gouttes de 0,02 ml de pâte thermoconductrice au dessus du
microprocesseur. Pour garantir une répartition uniforme de la pâte, laissez un
espace de 5 mm entre les gouttes et le bord du microprocesseur.
Chapitre 5. Retrait et remplacement de composants
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Dépannage
