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Caractéristiques techniques
10.1 Caractéristiques techniques
Puissance dissipée, typ.
Dimensions l x h x p
Poids (sans emballage)
2) Si une alimentation avec tension primaire jusqu'à 600 V CA (conducteur - point neutre) est mise en
œuvre, limiter les surtensions transitoires au primaire de l'alimentation à 4 000 V.
3) Raccordez l'appareil uniquement à une alimentation 24 V CC qui répond aux exigences de très basse
tension de protection (TBTP) selon UL 61800-5-1.
2) Si une alimentation avec tension primaire jusqu'à 600 V CA (conducteur - point neutre) est mise en
œuvre, limiter les surtensions transitoires au primaire de l'alimentation à 4 000 V.
3) Raccorder l'appareil uniquement à une alimentation 24 V CC qui répond aux exigences de très basse
tension de protection (TBTP) selon UL 61010.
Compatibilité électromagnétique
Émission de perturbations
Immunité aux perturbations con‐
duites sur les lignes d'alimentation
Immunité sur lignes de signaux
Immunité contre les décharges
électrostatiques
Immunité aux rayonnements hau‐
te fréquence
Immunité aux parasites générés
par les champs magnétiques
Carte mère
Processeur
Mémoire centrale
Mémoire tampon
Lecteur
Disque SSD
Graphique
Contrôleur graphique
Mémoire graphique
Résolutions graphiques
96
45 W
262 × 104 x 133 mm
3,75 kg
EN 61800-3, CISPR22 classe A
±2 kV (selon IEC 61000-4-4 ; salves
± 1 kV selon IEC 61000-4-4 ; salves ; longueur < 3 m
± 2 kV selon IEC 61000-4-4 ; salves ; longueur > 3 m
±6 kV, décharge au contact selon IEC 61000-4-2
± 8 kV, décharge dans l'air selon IEC 61000-4-2
10 V/m 80–2700 MHz, 80% AM selon IEC 61000-4-3
3 V/m 2,7–6 GHz, 80% AM selon IEC 61000-4-3
10 V 10 KHz–80 MHz, 80% AM selon IEC 61000-4-6
100 A/m, 50/60 Hz selon IEC 61000-4-8
Processeur Intel® Core™ i5-6442EQ (6 Mo de cache, jusqu'à 2.7 GHz)
DDR4-SDRAM SODIMM 8 Go
NVRAM 512 kB en option
2,5", SATA 240 Go
Intel® HD Graphics 530
Mémoire graphique occupée dans la mémoire centrale (UMA dy‐
namique)
Max. 4096 x 2304 pixels
MCU 1720
Manuel, 02/2024, A5E47437728D AC
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